[实用新型]一种刚挠结合BGA阻焊线路板

权利要求书

1.一种刚挠结合BGA阻焊线路板，包括刚性板(1)、柔性板(2)、半固化片(3)和带引脚(4)的BGA芯片(5)，所述柔性板(2)的两侧面分别通过半固化片(3)与刚性板(1)相连接，其特征在于，所述刚性板(1)上开设有第一窗口(6)，半固化片(3)上开设有与第一窗口(6)相连通的第二窗口(7)，所述BGA芯片(5)设置在第二窗口(7)上并与柔性板(2)相连接，BGA芯片(5)的引脚(4)穿过第二窗口(7)后固定在刚性板(1)的第一窗口(6)上。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合BGA阻焊线路板，其特征在于，所述第一窗口(6)的边缘处设有阻胶槽(8)。

3.根据权利要求2所述的刚挠结合BGA阻焊线路板，其特征在于，所述阻胶槽(8)至少为两个，相邻的阻胶槽(8)之间相互连通。

4.根据权利要求1所述的刚挠结合BGA阻焊线路板，其特征在于，所述第二窗口(7)的边缘处设有扩展片(9)，所述扩展片(9)连接在第二窗口(7)上。

5.根据权利要求4所述的刚挠结合BGA阻焊线路板，其特征在于，所述扩展片(9)与半固化片(3)为一体式结构。

6.根据权利要求1所述的刚挠结合BGA阻焊线路板，其特征在于，还包括设置在半固化片(3)上的连接凹槽(10)，所述第二窗口(7)通过连接凹槽(10)与第一窗口(6)相连通。

7.根据权利要求1所述的刚挠结合BGA阻焊线路板，其特征在于，所述半固化片(3)外侧设有黏胶层。

8.根据权利要求1所述的刚挠结合BGA阻焊线路板，其特征在于，所述第一窗口(6)上设有与引脚(4)相连接的焊盘(11)。

9.根据权利要求8所述的刚挠结合BGA阻焊线路板，其特征在于，所述焊盘(11)上设有锡膏层。

10.根据权利要求1所述的刚挠结合BGA阻焊线路板，其特征在于，所述半固化片(3)由纤维复合材料或环氧树脂材料制成。