[实用新型]一种刚挠结合BGA阻焊线路板

说明书

本实用新型涉及线路板领域，更具体地，涉及一种刚挠结合BGA阻焊线路板，包括刚性板、柔性板、半固化片和带引脚的BGA芯片，所述柔性板的两侧面分别通过半固化片与刚性板相连接，所述刚性板上开设有第一窗口，半固化片上开设有与第一窗口相连通的第二窗口，所述BGA芯片设置在第二窗口上并与柔性板相连接，BGA芯片的引脚穿过第二窗口后固定在刚性板的第一窗口上，本实用新型公开的刚挠结合BGA阻焊线路板，通过在半固化片上设置用于安装BGA芯片的第二窗口，并将BGA芯片的引脚在第一窗口中与其它元件接驳或焊接，使得BGA芯片压合在刚性板和半固化片之间，便于保护BGA芯片，避免贴片加工或显影加工时对BGA芯片造成损坏。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，更具体地，涉及一种刚挠结合BGA阻焊线路板。

背景技术

随着科技的发展，线路板的生产要求更高的精密度，而为了线路板的应用范围更广，多层复合线路板的使用频率越来越频繁。

目前，在一些高精密的线路板中，BGA芯片已经替代了普通的IC芯片，但是，在BGA芯片生产时，由于是设置与线路板外，在贴片和显影加工时，容易对BGA芯片造成损坏。

此外，目前的多层线路板均是通过刚性板和柔性板的结合而制成的，在刚性板和柔性板的压合过程中，会出现溢胶的情况，当胶溢出到线路板外，除了会影响线路板的外观，还会影响挠性部位的弯折程度和焊盘的焊接精密度，从而使得多层线路板的次品率较高。

因此，提出一种解决上述问题的刚挠结合BGA阻焊线路板实为必要。

实用新型内容

本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷(不足)，提供一种应用BGA芯片，且能对BGA芯片在贴片和显影时进行保护的刚挠结合BGA阻焊线路板。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：一种刚挠结合BGA阻焊线路板，包括刚性板、柔性板、半固化片和带引脚的BGA芯片，所述柔性板的两侧面分别通过半固化片与刚性板相连接，所述刚性板上开设有第一窗口，半固化片上开设有与第一窗口相连通的第二窗口，所述BGA芯片设置在第二窗口上并与柔性板相连接，BGA芯片的引脚穿过第二窗口后固定在刚性板的第一窗口上，通过在半固化片上设置用于安装BGA芯片的第二窗口，并将BGA芯片的引脚在第一窗口中与其它元件接驳或焊接，使得BGA芯片压合在刚性板和半固化片之间，便于保护BGA芯片，避免贴片加工或显影加工时对BGA芯片造成损坏。

进一步的，所述第一窗口的边缘处设有阻胶槽，通过在第一窗口边缘处设有阻胶槽，可以对胶的溢出起到一定的阻隔作用，避免胶溢出到第一窗口中，影响BGA芯片的引脚焊接和布线。

更进一步的，所述阻胶槽至少为两个，相邻的阻胶槽之间相互连通，由于相邻的阻胶槽是相互连通的，因此，可以分层的阻隔溢胶，对第一窗口起到保护的作用。

进一步的，所述第二窗口的边缘处设有扩展片，所述扩展片连接在第二窗口上，通过扩展片的设置，可以用于匹配不同的BGA芯片使用，使得多层线路板的芯片种类选择更加广泛。

更进一步的，所述扩展片与半固化片为一体式结构，一体式结构的扩展片与半固化片，在使用时，可以根据不同BGA芯片的尺寸对第二窗口的开口度进行调节，便于在同样规格的线路板中应用不同规格和型号的BGA芯片。

更进一步的，还包括设置在半固化片上的连接凹槽，所述第二窗口通过连接凹槽与第一窗口相连通，通过连接凹槽的设置，使得BGA芯片的引脚能经过连接凹槽后固定在第一窗口上。

进一步的，所述半固化片外侧设有黏胶层，通过在半固化片外侧设有黏胶层，可以更好的将柔性板和刚性板进行压合，避免在长久的使用后多层线路板之间出现分离的现象。

更进一步的，所述第一窗口上设有与引脚相连接的焊盘，通过在引脚上设有焊盘，可以使得引脚能与其它零器件进行连接，简单方便。