[实用新型]一种电子产品生产用的焊盘有效
申请号: | 201921253107.1 | 申请日: | 2019-08-02 |
公开(公告)号: | CN210745658U | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 刘保奎;龚军娣;何英;黎振儒;饶淑琴;巫长花 | 申请(专利权)人: | 惠州市艾家美电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 李婷玉 |
地址: | 516211 广东省惠州市惠阳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电子产品生产用的焊盘,包括焊板,所述焊板设置有接地焊盘、四个边角焊盘与多个引脚孔,接地焊盘设置于焊板的中心,各引脚孔分别设置有防锡圈,防锡圈与焊板连接,焊板开设有多个阻锡通道,各阻锡通道设置于防锡圈与引脚孔之间,多个引脚孔围绕接地焊盘设置,且多个引脚孔形成的形状为矩形,四个边角焊盘分别设置于引脚孔形成的矩形的四个边角处,通过在引脚孔周围设置阻锡通道与防锡圈,当在引脚孔上印刷锡膏过量时,阻锡通道能承载部分多余的锡膏,且防锡圈能隔绝相邻引脚孔上的锡膏接触,避免连锡现象的产生,提高电路板品质。 | ||
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【主权项】:
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