[实用新型]一种电子产品生产用的焊盘有效

专利信息
申请号: 201921253107.1 申请日: 2019-08-02
公开(公告)号: CN210745658U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 刘保奎;龚军娣;何英;黎振儒;饶淑琴;巫长花 申请(专利权)人: 惠州市艾家美电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 李婷玉
地址: 516211 广东省惠州市惠阳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 生产
【权利要求书】:

1.一种电子产品生产用的焊盘,其特征在于,包括焊板,所述焊板设置有接地焊盘、四个边角焊盘与多个引脚孔,所述接地焊盘设置于所述焊板的中心,各所述引脚孔分别设置有防锡圈,所述防锡圈设置于所述引脚孔的外侧,所述防锡圈与所述焊板连接,所述焊板开设有多个阻锡通道,各所述阻锡通道设置于所述防锡圈与所述引脚孔之间,多个所述引脚孔围绕所述接地焊盘设置,且多个所述引脚孔形成的形状为矩形,四个所述边角焊盘分别设置于所述引脚孔形成的矩形的四个边角处。

2.如权利要求1所述的电子产品生产用的焊盘,其特征在于:所述接地焊盘设置有四个导通孔。

3.如权利要求2所述的电子产品生产用的焊盘,其特征在于:各所述导通孔分别两两相对设置。

4.如权利要求2所述的电子产品生产用的焊盘,其特征在于:各所述导通孔的截面形状为正方形或矩形。

5.如权利要求1所述的电子产品生产用的焊盘,其特征在于:所述引脚孔的截面形状为方形、圆形或椭圆形。

6.如权利要求1所述的电子产品生产用的焊盘,其特征在于:各所述阻锡通道的内壁均设置有纳米涂层。

7.如权利要求1所述的电子产品生产用的焊盘,其特征在于:各所述阻锡通道的截面形状为梯形。

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