[实用新型]一种电子产品生产用的焊盘

说明书

一种电子产品生产用的焊盘，包括焊板，所述焊板设置有接地焊盘、四个边角焊盘与多个引脚孔，接地焊盘设置于焊板的中心，各引脚孔分别设置有防锡圈，防锡圈与焊板连接，焊板开设有多个阻锡通道，各阻锡通道设置于防锡圈与引脚孔之间，多个引脚孔围绕接地焊盘设置，且多个引脚孔形成的形状为矩形，四个边角焊盘分别设置于引脚孔形成的矩形的四个边角处，通过在引脚孔周围设置阻锡通道与防锡圈，当在引脚孔上印刷锡膏过量时，阻锡通道能承载部分多余的锡膏，且防锡圈能隔绝相邻引脚孔上的锡膏接触，避免连锡现象的产生，提高电路板品质。

技术领域

本实用新型涉及于电子产品生产领域，特别涉及一种电子产品生产用的焊盘。

背景技术

焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，连锡是指焊接元器件时，两个及多个焊点被焊料连接在一起，从而造成产品功能及外观不良，在进行元器件焊接时，现有技术中电子产品生产时，焊盘容易发生连锡现象，连锡产生的原因之一为焊锡过量，焊锡过量引起的桥连导致电路板短路，从而提高产品的不良率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子产品生产用的焊盘。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种电子产品生产用的焊盘，包括焊板，所述焊板设置有接地焊盘、四个边角焊盘与多个引脚孔，所述接地焊盘设置于所述焊板的中心，各所述引脚孔分别设置有防锡圈，所述防锡圈设置于所述引脚孔的外侧，所述防锡圈与所述焊板连接，所述焊板开设有多个阻锡通道，各所述阻锡通道设置于所述防锡圈与所述引脚孔之间，多个所述引脚孔围绕所述接地焊盘设置，且多个所述引脚孔形成的形状为矩形，四个所述边角焊盘分别设置于所述引脚孔形成的矩形的四个边角处。

进一步地，所述接地焊盘设置有四个导通孔。

进一步地，各所述导通孔分别两两相对设置。

进一步地，各所述导通孔的截面形状为正方形或矩形。

进一步地，所述引脚孔的截面形状为方形、圆形或椭圆形。

进一步地，各所述阻锡通道的内壁均设置有纳米涂层。

进一步地，各所述阻锡通道的截面形状为梯形。

本实用新型的有益效果是：通过在引脚孔周围设置阻锡通道与防锡圈，当在引脚孔上印刷锡膏过量时，阻锡通道能承载部分多余的锡膏，且防锡圈能隔绝相邻引脚孔上的锡膏接触，避免连锡现象的产生，提高电路板品质。

附图说明

图1为一个实施例的电子产品生产用的焊盘的剖面示意图；

图2为一个实施例的电子产品生产用的焊盘的局部剖面示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。需要说明的是，下述的“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含包括一个或者更多个该特征。