[实用新型]一种高散热多层电路板有效
| 申请号： | 201921248832.X | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN211531597U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 牛化春 | 申请（专利权）人： | 牛化春 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14;H05K1/02;F16F15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 235000 安徽省淮*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体设置在支撑座的内部上方，所述支撑座的侧壁中间位置镶嵌安装有网框，所述支撑座的内部上方固定有固定台，所述支撑杆的一端转动连接有辅助叶片，所述固定台的上表面开设有出风孔，所述安装槽的上方和内部分别固定有表面限位框和内部限位框，所述多层电路板本体两侧安装的滑块通过减震弹簧连接在滑槽中，所述表面限位框和内部限位框的内部均预留有穿槽。该高散热多层电路板，主叶片在转动中为多层电路板本体散热的同时，固定台内部的辅助叶片能够对运行中的马达进行散热，而此时固定台外部的辅助叶片也能够在转动中加速散热片上的热量的排出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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