[实用新型]一种高散热多层电路板有效

专利信息
申请号: 201921248832.X 申请日: 2019-08-05
公开(公告)号: CN211531597U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 牛化春 申请(专利权)人: 牛化春
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14;H05K1/02;F16F15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 235000 安徽省淮*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 多层 电路板
【权利要求书】:

1.一种高散热多层电路板,包括多层电路板本体,其特征在于:所述多层电路板本体设置在支撑座的内部上方,且多层电路板本体的底部安装有散热片,所述支撑座的侧壁中间位置镶嵌安装有网框,且网框两侧对称设置的散热口开设在支撑座的内部侧壁上,所述支撑座的内部上方固定有固定台,且固定台内部上下表面均焊接有支撑杆,所述支撑杆的一端转动连接有辅助叶片,且支撑杆的表面贯穿安装有连接弹簧,所述固定台的上表面开设有出风孔,且其内部中间位置设置的主叶片转动安装在固定于安装槽内部的马达上,并且安装槽开设在支撑座的内部表面,所述安装槽的上方和内部分别固定有表面限位框和内部限位框,且表面限位框和内部限位框内侧壁上均开设有空槽,并且空槽内部安装的内部弹簧与抵块的一端焊接固定,所述多层电路板本体两侧安装的滑块通过减震弹簧连接在滑槽中,且滑槽对称开设在支撑座的内侧壁上方,所述表面限位框和内部限位框的内部均预留有穿槽。

2.根据权利要求1所述的一种高散热多层电路板,其特征在于:所述多层电路板本体与滑块为一体化结构,且滑块通过减震弹簧与滑槽弹性滑动连接,并且滑槽的下表面位置高于固定台的上表面的最高位置。

3.根据权利要求1所述的一种高散热多层电路板,其特征在于:所述散热口的纵截面呈倒的梯形形状,且散热口位于多层电路板本体和固定台之间。

4.根据权利要求1所述的一种高散热多层电路板,其特征在于:所述固定台的纵截面呈梯形结构,且固定台的上表面呈圆弧状,并且固定台通过出风孔与支撑座相互连通。

5.根据权利要求1所述的一种高散热多层电路板,其特征在于:所述辅助叶片在固定台上共设置有四个,且其两两对称为一组分别设置在固定台的内外表面,并且固定台外表面上方安装的辅助叶片的位置与散热片的位置相对应,同时固定台内表面设置的辅助叶片的位置与马达的位置相对应。

6.根据权利要求1所述的一种高散热多层电路板,其特征在于:所述表面限位框和内部限位框的横截面均呈圆环状结构,且其两者内部开设的穿槽的内直径大于马达的长度,并且马达通过穿槽与表面限位框和内部限位框均为贯穿连接。

7.根据权利要求1所述的一种高散热多层电路板,其特征在于:所述空槽与穿槽相互连通,且空槽通过内部弹簧与抵块组成弹性伸缩结构,并且该弹性伸缩结构在穿槽的内侧壁上等角度设置有四组。

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