[实用新型]一种高散热多层电路板

说明书

本实用新型公开了一种高散热多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体设置在支撑座的内部上方，所述支撑座的侧壁中间位置镶嵌安装有网框，所述支撑座的内部上方固定有固定台，所述支撑杆的一端转动连接有辅助叶片，所述固定台的上表面开设有出风孔，所述安装槽的上方和内部分别固定有表面限位框和内部限位框，所述多层电路板本体两侧安装的滑块通过减震弹簧连接在滑槽中，所述表面限位框和内部限位框的内部均预留有穿槽。该高散热多层电路板，主叶片在转动中为多层电路板本体散热的同时，固定台内部的辅助叶片能够对运行中的马达进行散热，而此时固定台外部的辅助叶片也能够在转动中加速散热片上的热量的排出。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高散热多层电路板。

背景技术

多层电路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的，多层电路板的表面能够安装多个电子元器件，所以多层电路板要承载的电子元器件散发的热量就会较多，而现在大多数的多层电路板安装在设备中时都需要借助设备中的散热装置进行散热，效率较低，其自身也不具有散热的功能，并且外部设备中的散热扇在对多层电路板进行散热时，由于散热扇吹出的风具有一定的力度，也会使得多层电路板稳定性受到影响。针对上述问题，在原有多层电路板的基础上进行创新设计。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高散热多层电路板，解决了现在大多数的多层电路板安装在设备中时都需要借助设备中的散热装置进行散热，效率较低，其自身也不具有散热的功能，并且外部设备中的散热扇在对多层电路板进行散热时，由于散热扇吹出的风具有一定的力度，也会使得多层电路板稳定性受到影响的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体设置在支撑座的内部上方，且多层电路板本体的底部安装有散热片，所述支撑座的侧壁中间位置镶嵌安装有网框，且网框两侧对称设置的散热口开设在支撑座的内部侧壁上，所述支撑座的内部上方固定有固定台，且固定台内部上下表面均焊接有支撑杆，所述支撑杆的一端转动连接有辅助叶片，且支撑杆的表面贯穿安装有连接弹簧，所述固定台的上表面开设有出风孔，且其内部中间位置设置的主叶片转动安装在固定于安装槽内部的马达上，并且安装槽开设在支撑座的内部表面，所述安装槽的上方和内部分别固定有表面限位框和内部限位框，且表面限位框和内部限位框内侧壁上均开设有空槽，并且空槽内部安装的内部弹簧与抵块的一端焊接固定，所述多层电路板本体两侧安装的滑块通过减震弹簧连接在滑槽中，且滑槽对称开设在支撑座的内侧壁上方，所述表面限位框和内部限位框的内部均预留有穿槽。

优选的，所述多层电路板本体与滑块为一体化结构，且滑块通过减震弹簧与滑槽弹性滑动连接，并且滑槽的下表面位置高于固定台的上表面的最高位置。

优选的，所述散热口的纵截面呈倒的梯形形状，且散热口位于多层电路板本体和固定台之间。

优选的，所述固定台的纵截面呈梯形结构，且固定台的上表面呈圆弧状，并且固定台通过出风孔与支撑座相互连通。

优选的，所述辅助叶片在固定台上共设置有四个，且其两两对称为一组分别设置在固定台的内外表面，并且固定台外表面上方安装的辅助叶片的位置与散热片的位置相对应，同时固定台内表面设置的辅助叶片的位置与马达的位置相对应。

优选的，所述表面限位框和内部限位框的横截面均呈圆环状结构，且其两者内部开设的穿槽的内直径大于马达的长度，并且马达通过穿槽与表面限位框和内部限位框均为贯穿连接。

优选的，所述空槽与穿槽相互连通，且空槽通过内部弹簧与抵块组成弹性伸缩结构，并且该弹性伸缩结构在穿槽的内侧壁上等角度设置有四组。