[实用新型]一种高性能PCB板电镀装置

摘要

本实用新型公开了一种高性能PCB板电镀装置，包括电镀槽、铜篮、导轨、横梁、扰流气管、气泵；所述电镀槽的侧壁设置有安置架；所述铜篮设置在所述安置架内；所述导轨设置在所述电镀槽开口边缘；所述横梁用于悬挂需要电镀的工件并可滑动地设置在所述导轨上；所述扰流气管的一端从所述电镀槽的开口边缘伸入到所述电镀槽内；所述气泵设置在所述横梁上，所述扰流气管的另一端连接所述气泵；其中，所述安置架和所述铜篮均为金属材质且二者电性连接后电性连接电源的阳极，所述横梁为金属材质并电性连接电源的阴极。通过三步扰动同步进行，保证了电镀过程中电镀液浓度的均匀，从而相应对提升了工件表面电镀铜层的均匀度。