[实用新型]一种高性能PCB板电镀装置

说明书

本实用新型公开了一种高性能PCB板电镀装置，包括电镀槽、铜篮、导轨、横梁、扰流气管、气泵；所述电镀槽的侧壁设置有安置架；所述铜篮设置在所述安置架内；所述导轨设置在所述电镀槽开口边缘；所述横梁用于悬挂需要电镀的工件并可滑动地设置在所述导轨上；所述扰流气管的一端从所述电镀槽的开口边缘伸入到所述电镀槽内；所述气泵设置在所述横梁上，所述扰流气管的另一端连接所述气泵；其中，所述安置架和所述铜篮均为金属材质且二者电性连接后电性连接电源的阳极，所述横梁为金属材质并电性连接电源的阴极。通过三步扰动同步进行，保证了电镀过程中电镀液浓度的均匀，从而相应对提升了工件表面电镀铜层的均匀度。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造设备技术领域，特别涉及一种高性能PCB板电镀装置。

背景技术

PCB板(即线路板)是现代电子工业的重要原料，PCB板生产的在先工序是电镀，即在PCB板表面电镀上一层铜层。电镀一般是将PCB板放置在电镀槽的电镀液中，利用电镀原理，铜球在阳极溶解为铜离子，铜离子在与阴极连接的PCB板上重新附着形成铜层。

然而电镀槽中的电镀液在电镀过程中由于局部消耗导致浓度分布不均匀，使得PCB板电镀层出现不均匀，影响PCB板的品质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种高性能PCB板电镀装置，能够提升PCB板电镀层的均匀度。

第一方面，本实用新型提供一种高性能PCB板电镀装置，包括：

电镀槽，所述电镀槽的侧壁设置有安置架；

铜篮，所述铜篮设置在所述安置架内；

导轨，所述导轨设置在所述电镀槽开口边缘；

横梁，所述横梁用于悬挂需要电镀的工件并可滑动地设置在所述导轨上；

扰流气管，所述扰流气管的一端从所述电镀槽的开口边缘伸入到所述电镀槽内；

气泵，所述气泵设置在所述横梁上，所述扰流气管的另一端连接所述气泵；

其中，所述安置架和所述铜篮均为金属材质且二者电性连接后电性连接电源的阳极，所述横梁为金属材质并电性连接电源的阴极。

有益效果：本实用新型提供的一种高性能PCB板电镀装置，包括电镀槽、铜篮、导轨、横梁、扰流气管、气泵；所述电镀槽的侧壁设置有安置架；所述铜篮设置在所述安置架内；所述导轨设置在所述电镀槽开口边缘；所述横梁用于悬挂需要电镀的工件并可滑动地设置在所述导轨上；所述扰流气管的一端从所述电镀槽的开口边缘伸入到所述电镀槽内；所述气泵设置在所述横梁上，所述扰流气管的另一端连接所述气泵；其中，所述安置架和所述铜篮均为金属材质且二者电性连接后电性连接电源的阳极，所述横梁为金属材质并电性连接电源的阴极。为了提升电镀槽内电镀液的均匀度，从而提供需要电镀的工件表面电镀铜层的均匀度，需要保证电镀槽内的电镀液浓度均匀，因此在电镀的时候：横梁沿着导轨滑动从而带动工件在电镀液中运动，实现第一步扰动；气泵通过扰流导管向电镀液中输入空气，实现第二步扰动；气泵工作时产生的震动会通过横梁传递给工件，实现第三步扰动；通过以上三步扰动同步进行，保证了电镀过程中电镀液浓度的均匀，从而相应对提升了工件表面电镀铜层的均匀度。并且合理利用气泵工作时产生震动的动能，无需另外消耗能量来给横梁产生震动，极大的节省了能源。

作为上述方案进一步改进，还包括设置在所述电镀槽开口边缘的气管支撑架，所述气管支撑架上设置有由橡胶或硅胶材质制成的弹性卡槽，所述扰流气管卡接在所述弹性卡槽内，所述弹性卡槽的两侧壁共同夹紧所述扰流气管。设置弹性卡槽方便了扰流气管在电镀槽上的固定，并且方便调整扰流气管一端伸入到电镀槽内的深度。