[实用新型]一种高性能PCB板电镀装置有效

专利信息
申请号: 201921241548.X 申请日: 2019-08-01
公开(公告)号: CN210736927U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 吴年升 申请(专利权)人: 江门市浩远电子科技有限公司
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C25D3/38;C25D17/02;C25D21/10;C25D17/12
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 孙浩
地址: 529080 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 性能 pcb 电镀 装置
【权利要求书】:

1.一种高性能PCB板电镀装置,其特征在于,包括:

电镀槽,所述电镀槽的侧壁设置有安置架;

铜篮,所述铜篮设置在所述安置架内;

导轨,所述导轨设置在所述电镀槽开口边缘;

横梁,所述横梁用于悬挂需要电镀的工件并可滑动地设置在所述导轨上;

扰流气管,所述扰流气管的一端从所述电镀槽的开口边缘伸入到所述电镀槽内;

气泵,所述气泵设置在所述横梁上,所述扰流气管的另一端连接所述气泵;

其中,所述安置架和所述铜篮均为金属材质且二者电性连接后电性连接电源的阳极,所述横梁为金属材质并电性连接电源的阴极。

2.根据权利要求1所述的一种高性能PCB板电镀装置,其特征在于:还包括设置在所述电镀槽开口边缘的气管支撑架,所述气管支撑架上设置有由橡胶或硅胶材质制成的弹性卡槽,所述扰流气管卡接在所述弹性卡槽内,所述弹性卡槽的两侧壁共同夹紧所述扰流气管。

3.根据权利要求1所述的一种高性能PCB板电镀装置,其特征在于:所述扰流气管高于所述电镀槽开口的位置设置有气体单向阀。

4.根据权利要求1所述的一种高性能PCB板电镀装置,其特征在于:所述安置架为两端分别固定在所述电镀槽相对的两侧壁的金属杆,所述金属杆表面沿轴向等距设置有若干限位槽;

所述铜篮包括金属材质的挂钩以及与所述挂钩电性连接的金属材质的篮体,所述篮体包括有用于容纳铜球的容纳腔,用于围构成所述容纳腔的所述篮体的侧壁上设置有网状孔;

所述铜篮通过所述挂钩悬挂在所述金属杆的限位槽位置实现二者的电连接。

5.根据权利要求1所述的一种高性能PCB板电镀装置,其特征在于:所述横梁的顶部设置有一绝缘的安装座,所述安装座顶部设置有若干凹槽,所述气泵的底部设置有若干位置与形状与所述凹槽匹配的凸块,所述气泵通过所述凸块嵌入所述凹槽固定在所述横梁上。

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