[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201921240389.1 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210467799U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李凤玲 | 申请（专利权）人： | 李凤玲 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人： | 马簪 |
| 地址： | 515200 广东省揭阳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括基板、引脚和封装层，所述基板上预留有安装槽，且安装槽的内侧设置有晶片，所述晶片位于基板的上方，且晶片通过安装槽与基板相互连接，所述基板上开设有限位槽，且基板的外侧设置有连接槽，所述引脚的上表面设置有焊盘，且焊盘上设置有导线，并且引脚通过焊盘和导线与晶片相互连接，所述封装层位于基板和晶片的外侧，且封装层通过连接触脚和限位槽与基板相互连接，并且连接触脚位于限位槽的内侧。该半导体封装结构，提高了封装的稳定性，方便对半导体内部的晶片元件进行稳定防护，同时在一定程度上降低了半导体元件的封装厚度，节省了安装空间，进一步缩小了电子产品的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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