[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括基板、引脚和封装层，所述基板上预留有安装槽，且安装槽的内侧设置有晶片，所述晶片位于基板的上方，且晶片通过安装槽与基板相互连接，所述基板上开设有限位槽，且基板的外侧设置有连接槽，所述引脚的上表面设置有焊盘，且焊盘上设置有导线，并且引脚通过焊盘和导线与晶片相互连接，所述封装层位于基板和晶片的外侧，且封装层通过连接触脚和限位槽与基板相互连接，并且连接触脚位于限位槽的内侧。该半导体封装结构，提高了封装的稳定性，方便对半导体内部的晶片元件进行稳定防护，同时在一定程度上降低了半导体元件的封装厚度，节省了安装空间，进一步缩小了电子产品的体积。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体封装结构。

背景技术

半导体封装通常是指对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，方便为半导体元件提供较好的工作环境，避免外部因素影响半导体元件进行正常稳定工作。

现有的半导体元件在完成封装之后通常使得半导体元件体积较大，同时封装稳定性不足，导致封装外壳容易出现松动的情况，不利于半导体元件进行正常安装使用。针对上述问题，在原有的半导体封装的基础上进行创新设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体元件在完成封装之后通常使得半导体元件体积较大，同时封装稳定性不足，导致封装外壳容易出现松动的情况，不利于半导体元件进行正常安装使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括基板、引脚和封装层，所述基板上预留有安装槽，且安装槽的内侧设置有晶片，所述晶片位于基板的上方，且晶片通过安装槽与基板相互连接，所述基板上开设有限位槽，且基板的外侧设置有连接槽，所述引脚位于连接槽的内侧，且引脚通过连接槽与基板相互连接，所述引脚的上表面设置有焊盘，且焊盘上设置有导线，并且引脚通过焊盘和导线与晶片相互连接，所述封装层位于基板和晶片的外侧，且封装层通过连接触脚和限位槽与基板相互连接，并且连接触脚位于限位槽的内侧。

优选的，所述晶片通过安装槽与基板之间为卡合连接，且晶片与安装槽之间涂抹有胶水。

优选的，所述限位槽侧视为“T”字型结构，且限位槽与连接触脚之间为卡合连接，并且限位槽与连接槽在基板上交错分布。

优选的，所述引脚侧视为“Z”字型结构，且引脚通过连接槽与基板卡合连接。

优选的，所述导线在晶片上对称分布，且晶片通过导线与引脚焊接连接，并且导线位于封装层的内部。

优选的，所述封装层为树脂材质，且封装层嵌套在基板和晶片的外侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体封装结构，

1、提高了封装的稳定性，方便对半导体内部的晶片元件进行稳定防护，同时在一定程度上降低了半导体元件的封装厚度，节省了安装空间，进一步缩小了电子产品的体积；

2、晶片通过安装槽安装在基板上，缩小了晶片与基板之间的厚度，从而缩小了半导体元件的封装厚度，方便进行封装使用，而封装层通过连接触脚和限位槽与基板进行连接，提高了封装层封装的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型整体正剖结构示意图；

图2为本实用新型俯剖结构示意图；

图3为本实用新型侧视结构示意图。

图中：1、基板；2、安装槽；3、晶片；4、限位槽；5、连接槽；6、引脚；7、导线；8、焊盘；9、封装层；10、连接触脚。

具体实施方式