[实用新型]一种半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包括基板(1)、引脚(6)和封装层(9)，其特征在于：所述基板(1)上预留有安装槽(2)，且安装槽(2)的内侧设置有晶片(3)，所述晶片(3)位于基板(1)的上方，且晶片(3)通过安装槽(2)与基板(1)相互连接，所述基板(1)上开设有限位槽(4)，且基板(1)的外侧设置有连接槽(5)，所述引脚(6)位于连接槽(5)的内侧，且引脚(6)通过连接槽(5)与基板(1)相互连接，所述引脚(6)的上表面设置有焊盘(8)，且焊盘(8)上设置有导线(7)，并且引脚(6)通过焊盘(8)和导线(7)与晶片(3)相互连接，所述封装层(9)位于基板(1)和晶片(3)的外侧，且封装层(9)通过连接触脚(10)和限位槽(4)与基板(1)相互连接，并且连接触脚(10)位于限位槽(4)的内侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述晶片(3)通过安装槽(2)与基板(1)之间为卡合连接，且晶片(3)与安装槽(2)之间涂抹有胶水。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述限位槽(4)侧视为“T”字型结构，且限位槽(4)与连接触脚(10)之间为卡合连接，并且限位槽(4)与连接槽(5)在基板(1)上交错分布。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述引脚(6)侧视为“Z”字型结构，且引脚(6)通过连接槽(5)与基板(1)卡合连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述导线(7)在晶片(3)上对称分布，且晶片(3)通过导线(7)与引脚(6)焊接连接，并且导线(7)位于封装层(9)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述封装层(9)为树脂材质，且封装层(9)嵌套在基板(1)和晶片(3)的外侧。