[实用新型]一种晶圆装载设备有效
| 申请号： | 201921240063.9 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN210167333U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 黄玠勋;聂鑫誉 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 266555 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆装载设备，所述设备包括：壳体和晶圆盒推进器；所述晶圆盒推进器设置于所述壳体内部，所述晶圆盒推进器用于放置多个晶圆；所述晶圆盒推进器包括多个连续设置的台阶，每个所述台阶用于放置所述晶圆。上述晶圆装载设备每一阶高度均相同，并能使每片晶圆露出晶圆识别刻号，且每个台阶的宽度与每个晶圆子盒的宽度相同。将晶圆子盒放置于晶圆盒推进器上时，使得每片晶圆的晶圆识别刻号都能清楚显现，方便肉眼检测，同时也方便感应器侦测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装载 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
