[实用新型]一种晶圆装载设备有效
| 申请号： | 201921240063.9 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN210167333U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 黄玠勋;聂鑫誉 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 266555 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 装载 设备 | ||
1.一种晶圆装载设备，其特征在于，所述设备包括：壳体和晶圆盒推进器；
所述晶圆盒推进器设置于所述壳体内部，所述晶圆盒推进器用于放置多个晶圆；
所述晶圆盒推进器包括多个连续设置的台阶，每个所述台阶用于放置所述晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆装载设备，其特征在于，所述晶圆装载设备为晶圆盒。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆装载设备，其特征在于，每个所述台阶的宽度相同。
4.根据权利要求3所述的晶圆装载设备，其特征在于，还包括多个晶圆子盒，所述晶圆子盒宽度与所述台阶宽度相同，且所述晶圆子盒放置在所述台阶上。
5.根据权利要求1或2所述的晶圆装载设备，其特征在于，每个所述台阶的高度相同。
6.根据权利要求1或2所述的晶圆装载设备，其特征在于，每个所述台阶包括一水平表面及一竖直表面，所述水平表面与所述竖直表面具有相同的宽度且分别限定每个所述台阶的深度及高度，所述深度与所述高度的比为1：2至2：1。
7.根据权利要求6所述的晶圆装载设备，其特征在于，所述深度与所述高度之比为1：1。
8.根据权利要求1或2所述的晶圆装载设备，其特征在于，所述台阶的个数为10-100。
9.根据权利要求4所述的晶圆装载设备，其特征在于，在每个所述台阶的两侧设置有用于承载所述晶圆子盒的卡夹，使得所述晶圆的径向方向与竖直方向形成一夹角，所述夹角的角度范围包括0-10°。
10.根据权利要求9所述的晶圆装载设备，其特征在于，所述夹角的角度为0°。
11.根据权利要求1所述的晶圆装载设备，其特征在于，所述台阶的高度为晶圆直径的5％-30％。
12.根据权利要求11所述的晶圆装载设备，其特征在于，所述台阶的高度为晶圆直径的10％-15％。
13.根据权利要求1或2所述的晶圆装载设备，其特征在于，所有台阶的中心位于同一直线上。
14.根据权利要求13所述的晶圆装载设备，其特征在于，所述直线与壳体的侧壁所在的平面平行。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
