[实用新型]一种晶圆装载设备

说明书

本实用新型提供一种晶圆装载设备，所述设备包括：壳体和晶圆盒推进器；所述晶圆盒推进器设置于所述壳体内部，所述晶圆盒推进器用于放置多个晶圆；所述晶圆盒推进器包括多个连续设置的台阶，每个所述台阶用于放置所述晶圆。上述晶圆装载设备每一阶高度均相同，并能使每片晶圆露出晶圆识别刻号，且每个台阶的宽度与每个晶圆子盒的宽度相同。将晶圆子盒放置于晶圆盒推进器上时，使得每片晶圆的晶圆识别刻号都能清楚显现，方便肉眼检测，同时也方便感应器侦测。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆装载设备。

背景技术

晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。晶圆盒内部有对称的沟槽，尺寸严格统一用于支撑晶圆的两边。晶圆盒一般采用耐温，耐磨，防静电添加的半透明塑料材质，不同颜色的添加剂用于区分半导体生产中的金属制程段。由于半导体的关键尺寸小，图案密集，生产中的颗粒度要求非常严格，晶圆盒必须保证洁净的环境，来连接到不同生产机台的微环境和反应腔。

图1显示为现有技术中的晶圆盒的示意图，如图1(a)所示，所述晶圆盒包括壳体101，在壳体101内设置有用于承载晶圆的卡夹(未示出)，在每个卡夹上放置有晶圆102。如图1(b)所示，在每个晶圆102上设置有晶圆识别刻号103。在所述壳体101内，每个卡夹沿竖直方向重叠设置，从而使得在壳体101内多个晶圆102在竖直方向上重叠设置，即所述多个晶圆102在水平面的竖直投影具有相同的投影图形及面积。晶圆102在机台装载端口进行工艺前会使用感应器进行晶圆识别刻号103辨识，在进行识别时，晶圆在晶圆盒中先经过分捡机将晶圆识别刻号103调整到同一位置，再藉由感应器去侦测晶圆上的晶圆识别刻号103。由于感应器可能产生故障，即感应器可能出现故障或无法识别晶圆识别刻号103的情况，导致晶圆侦测错误，也需要更换感应器，增加成本。

因此，为了解决上述技术问题，亟需一种能避免晶圆侦测错误并降低成本的晶圆装载设备。

发明内容

本实用新型实施例提供了一种晶圆装载设备，以解决现有技术中晶圆侦测错误且成本较高的问题。

根据第一方面，本实用新型实施例提供了一种晶圆装载设备，所述设备包括：壳体和晶圆盒推进器；

所述晶圆盒推进器设置于所述壳体内部，所述晶圆盒推进器用于放置多个晶圆；

所述晶圆盒推进器包括多个连续设置的台阶，每个所述台阶用于放置所述晶圆。

可选的是，所述晶圆装载设备为晶圆盒。

可选的是，每个所述台阶的宽度相同。

可选的是，还包括多个晶圆子盒，所述晶圆子盒宽度与所述台阶宽度相同，且所述晶圆子盒放置在所述台阶上。

可选的是，每个所述台阶的高度相同。

可选的是，每个所述台阶包括一水平表面及一竖直表面，所述水平表面与所述竖直表面具有相同的宽度且分别限定每个所述台阶的深度及高度，所述深度与所述高度的比为1：2至2：1。

可选的是，所述深度与所述高度之比为1：1。

可选的是，所述台阶的个数为10-100。

可选的是，在每个所述台阶的两侧设置有用于承载所述晶圆子盒的卡夹，使得所述晶圆的径向方向与竖直方向形成一夹角，所述夹角的角度范围包括0-10°。

可选的是，所述夹角的角度为0°。

可选的是，所述台阶的高度为晶圆直径的5％-30％。

可选的是，所述高度差为晶圆直径的10％-15％。

可选的是，所有台阶的中心位于同一直线上。