[实用新型]一种SC88封装元件及封装框架有效
| 申请号： | 201921226472.3 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210489606U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 樊增勇;张明聪;陈永刚 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 冯精恒 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SC88封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，其特征在于，所述芯片安置区的边缘还包括两个对称的矩形槽，所述引脚槽与所述芯片安置区通过延伸筋连接，所述引脚槽与所述引脚焊接区通过延伸筋连接；芯片安置区的边缘两侧对称的开有矩形槽，可以释放塑封体内部应力,增加锁模力,减少了分层产生的概率，同时降低了分层产生带来的影响。连接所述引脚槽和连接所述芯片安置区的延伸筋上设置两条阻液槽，连接所述引脚槽和连接所述引脚焊接区的延伸筋上设置有阻液槽；焊盘与塑封体交界处设计V型槽作为阻液槽，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层的产生，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sc88 封装 元件 框架 | ||
【主权项】：
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