[实用新型]一种SC88封装元件及封装框架

说明书

本实用新型公开了一种SC88封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，其特征在于，所述芯片安置区的边缘还包括两个对称的矩形槽，所述引脚槽与所述芯片安置区通过延伸筋连接，所述引脚槽与所述引脚焊接区通过延伸筋连接；芯片安置区的边缘两侧对称的开有矩形槽，可以释放塑封体内部应力,增加锁模力,减少了分层产生的概率，同时降低了分层产生带来的影响。连接所述引脚槽和连接所述芯片安置区的延伸筋上设置两条阻液槽，连接所述引脚槽和连接所述引脚焊接区的延伸筋上设置有阻液槽；焊盘与塑封体交界处设计V型槽作为阻液槽，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层的产生，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，特别是一种SC88封装元件及封装框架。

背景技术

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，同时作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于内部互连线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大数的半导体器件中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

SC88是小型电子元器件的芯片封装单元型号。目前市场上的SC88封装框架对框架材料的利用率不高、生产成本较高。而且，目前的SC88封装容易出现分层导致器件失效和可靠性问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的容易分层，以及分层产生导致器件失效的问题，提供一种SC88封装元件及封装框架，减少了分层产生的概率，同时降低了分层产生带来的影响。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种SC88封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，所述芯片安置区的边缘还包括两个对称的矩形槽，所述引脚槽与所述芯片安置区通过延伸筋连接，所述引脚槽与所述引脚焊接区通过延伸筋连接。

优选的，连接所述引脚槽和连接所述芯片安置区的延伸筋上设置两条阻液槽，连接所述引脚槽和连接所述引脚焊接区的延伸筋上设置有阻液槽。

优选的，所述阻液槽为V型槽。

一种采用了以上所述的SC88封装元件的SC88芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架，在所述框架上，设置有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元为矩形，所述芯片安装单元内布置2个芯片安装部。

优选的，所述芯片安装部的长边与所述框架长边平行布置。

优选的，所述框架的长为252±0.1mm，宽为73±0.04mm。

优选的，在所述框架上布置有18排、36列所述芯片安装单元。

优选的，所述芯片安装单元内布置成2个所述芯片安装部并排。

优选的，所述芯片安装单元还包括加强筋，所述芯片安装单元两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，一个单元内的两列芯片安装单元的加强筋对向设置，相邻的单元之间设有单元分隔槽。

优选的，在同一单元内的两组所述芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个所述封装定位孔成列布置。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、芯片安置区的边缘两侧对称的开有矩形槽，可以释放塑封体内部应力,增加锁模力，减少了分层产生的概率，同时降低了分层产生带来的影响。

2、焊盘与塑封体交界处设计V型槽作为阻液槽，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层的产生，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。

附图说明

图1是本实用新型SC88封装元件的结构示意图。