[实用新型]一种SC88封装元件及封装框架有效
| 申请号： | 201921226472.3 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210489606U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 樊增勇;张明聪;陈永刚 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 冯精恒 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sc88 封装 元件 框架 | ||
1.一种SC88封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，其特征在于，所述芯片安置区的边缘还包括两个对称的矩形槽；
连接所述引脚槽和连接所述芯片安置区的延伸筋上设置两条阻液槽，连接所述引脚槽和连接所述引脚焊接区的延伸筋上设置有阻液槽。
2.根据权利要求1所述的SC88封装元件，其特征在于，所述阻液槽为V型槽。
3.一种采用了权利要求1-2所述的SC88封装元件的SC88芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架，在所述框架上，设置有多个芯片安装单元，其特征在于，所述芯片安装单元为矩形，所述芯片安装单元内布置2个芯片安装部。
4.根据权利要求3所述的SC88芯片框架，其特征在于，所述芯片安装部的长边与所述框架长边平行布置。
5.根据权利要求3-4之一所述的SC88芯片框架，其特征在于，所述框架的长为252±0.1mm，宽为73±0.04mm。
6.根据权利要求5所述的SC88芯片框架，其特征在于，在所述框架上布置有18排、36列所述芯片安装单元。
7.根据权利要求6所述的SC88芯片框架，其特征在于，所述芯片安装单元内布置成2个所述芯片安装部并排。
8.根据权利要求7所述的SC88芯片框架，其特征在于，所述芯片安装单元还包括加强筋，所述芯片安装单元两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，一个单元内的两列芯片安装单元的加强筋对向设置，相邻的单元之间设有单元分隔槽。
9.根据权利要求8所述的SC88芯片框架，其特征在于，在同一单元内的两组所述芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个所述封装定位孔成列布置。
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