[实用新型]一种RFID智能芯片贴合装置有效
| 申请号： | 201921225871.8 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN211106498U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈建新;王政;丁锐;魏巍;张江;刘璐 | 申请（专利权）人： | 安徽连营电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B42D25/30 | 分类号： | B42D25/30;B42D25/20;B42D25/40 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种RFID智能芯片贴合装置，包括宣纸以及粘贴在宣纸表面的RFID智能芯片。通过在宣纸表面贴上智能芯片、智能芯片防伪、对智能芯片信息进行管理、使用带有NFC的手机或其他阅读器来识别芯片信息。通过RFID芯片可以做到更好地防伪，生产者、制造商、艺术家以及普通用户等，都可以通过扫描芯片来记录或追溯宣纸的信息。同时，RFID智能芯片成本低，解决了成本太高不能普及的问题。使用本申请中的贴合装置进行贴合，能够自动完成刷胶、贴合、打包的步骤，方便使用，且结构简单，硬件成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 智能 芯片 贴合 装置 | ||
【主权项】：
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