[实用新型]一种RFID智能芯片贴合装置

权利要求书

1.一种RFID智能芯片贴合装置，包括RFID智能芯片(7)、用于供给宣纸的卷纸收放装置(3)以及芯片输送装置，其特征在于，所述卷纸收放装置(3)以及芯片输送装置均固定安装在箱体(1)的外部，所述芯片输送装置包括芯片输送驱动轮(4)以及芯片输送从动轮(5)，且芯片输送驱动轮(4)与芯片输送从动轮(5)通过传动带连接，所述RFID智能芯片(7)通过传动带运输至箱体(1)的内部，所述芯片输送从动轮(5)转动嵌在安装支板(6)中，且安装支板(6)固定连接在箱体(1)的内底壁上，所述安装支板(6)的上端面铰接有第一抵板(8)的一端，所述第一抵板(8)上开设有第一通孔，所述第一通孔的内壁固定连接有第一驱动电机(10)，所述第一驱动电机(10)的输出端固定连接有静电吸附板(9)，所述静电吸附板(9)在第一通孔内转动，所述第一抵板(8)的另一端的下端面通过第一弹簧与安装支板(6)的上端面连接；

所述箱体(1)的后侧壁固定连接有第二驱动电机(12)，所述第二驱动电机(12)的输出轴可拆卸连接有转动板(11)，所述转动板(11)的外表面固定连接有宣纸卷的端头，所述宣纸卷与卷纸收放装置(3)转动连接，所述箱体(1)的内顶壁转动连接有第二抵板(15)的一端，所述第二抵板(15)的另一端的上端面通过第二弹簧与箱体(1)的内顶壁连接，所述第二抵板(15)上开设有多个呈矩阵分布的第二通孔，所述第二通孔的内部固定连接有吸胶海绵(16)，且吸胶海绵(16)的下端位于第二通孔外部，所述第二抵板(15)的上断面固定连接有防漏框(17)，且第二通孔位于防漏框(17)内；

所述转动板(11)与箱体(1)底壁垂直时，转动板(11)的下端与静电吸附板(9)抵触，同时转动板(11)的上端与吸胶海绵(16)抵触。

2.根据权利要求1所述的一种RFID智能芯片贴合装置，其特征在于，所述第二抵板(15)的高度与距防漏框(17)转动轴的距离呈正比。

3.根据权利要求1所述的一种RFID智能芯片贴合装置，其特征在于，所述箱体(1)的侧壁开设有回收仓门(2)，且箱体(1)的上端面开设有注胶孔，所述箱体(1)的内顶壁固定连接有储胶仓(13)，储胶仓(13)位于注胶孔的下方，所述储胶仓(13)贯通连接有直管(14)的一端，所述直管(14)的另一端延伸至防漏框(17)的上端。