[实用新型]一种芯片散热结构有效
| 申请号： | 201921218602.9 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210272335U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李武德 | 申请（专利权）人： | 江门市川琪科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 孙浩 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片散热结构，包括第一PCB、散热块和第二PCB，通过设置第二PCB，将散热块焊接在第二PCB上，并且利用排针将第二PCB固定在第一PCB上，使得散热块的固定不受第一PCB上元器件的限制，同时有利于稳固地固定散热块，使得散热块不易掉落；另外，第一PCB和第二PCB通过排针进行固定，有利于在保证稳固程度的情况下节省第一PCB的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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