[实用新型]一种芯片散热结构有效
| 申请号： | 201921218602.9 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210272335U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李武德 | 申请（专利权）人： | 江门市川琪科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 孙浩 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 结构 | ||
1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括：
第一PCB，所述第一PCB上安装有芯片，所述第一PCB上设置有排针；
散热块，用于对所述芯片进行散热；
第二PCB，用于固定所述散热块，所述第二PCB的上表面设置有外露的第一铜层，所述第二PCB的下表面设置有外露的第二铜层；
所述第二PCB上设置有若干个连通所述第一铜层和第二铜层的散热孔，所述第一铜层和第二铜层通过所述散热孔导热连接，所述散热块焊接在第一铜层上，所述第二PCB上设置有与所述排针相匹配的通孔，所述第一PCB和第二PCB通过所述排针和通孔相互固定，所述第二铜层与芯片导热连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述散热孔中灌装有焊锡，所述第一铜层和第二铜层通过所述焊锡导热连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述散热孔的侧壁设置有第三铜层，所述第一铜层、第二铜层和第三铜层导热连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述散热块为铜块。
5.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述散热块上设置有若干个凸起。
6.根据权利要求5所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述凸起呈均匀分布的阵列排列。
7.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述排针相互平行地设置于所述芯片的两侧。
8.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述第二铜层上涂覆有散热硅脂。
9.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述第一铜层和第二铜层通过去除第二PCB表面的绝缘层得到。
10.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述散热孔呈均匀分布的阵列排列。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门市川琪科技有限公司，未经江门市川琪科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921218602.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种功放驱动电路、线路板及音响
- 下一篇：一种往复翻斗式自动取样器
