[实用新型]一种芯片散热结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片散热结构，包括第一PCB、散热块和第二PCB，通过设置第二PCB，将散热块焊接在第二PCB上，并且利用排针将第二PCB固定在第一PCB上，使得散热块的固定不受第一PCB上元器件的限制，同时有利于稳固地固定散热块，使得散热块不易掉落；另外，第一PCB和第二PCB通过排针进行固定，有利于在保证稳固程度的情况下节省第一PCB的空间。

技术领域

本实用新型涉及电子电路领域，尤其是一种芯片散热结构。

背景技术

随着电子电路趋于微型化，芯片的应用在PCB上变得越来越广泛，但发热问题也变得明显起来，一般芯片在工作的时候都会产生较大的热量，假如不采取散热手段，容易烧坏芯片，使得PCB无法正常进行工作。现有的散热手段，是使用散热块与芯片接触，吸收芯片散发的热量实现散热，然而由于PCB上元器件较多，空间有限，难以对散热块进行固定。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片散热结构，能够简单便捷地固定散热块。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

本实用新型实施例提出了一种芯片散热结构，包括：

第一PCB，所述第一PCB上安装有芯片，所述第一PCB上设置有排针；

散热块，用于对所述芯片进行散热；

第二PCB，用于固定所述散热块，所述第二PCB的上表面设置有外露的第一铜层，所述第二PCB的下表面设置有外露的第二铜层；所述第二PCB上设置有若干个连通所述第一铜层和第二铜层的散热孔，所述第一铜层和第二铜层通过所述散热孔导热连接，所述散热块焊接在第一铜层上，所述第二PCB上设置有与所述排针相匹配的通孔，所述第一PCB和第二PCB通过所述排针和通孔相互固定，所述第二铜层与芯片导热连接。

进一步，所述散热孔中灌装有焊锡，所述第一铜层和第二铜层通过所述焊锡导热连接。

进一步，所述散热孔的侧壁设置有第三铜层，所述第一铜层、第二铜层和第三铜层导热连接。

进一步，所述散热块为铜块。

进一步，所述散热块上设置有若干个凸起。

进一步，所述凸起呈均匀分布的阵列排列。

进一步，所述排针相互平行地设置于所述芯片的两侧。

进一步，所述第二铜层上涂覆有散热硅脂。

进一步，所述第一铜层和第二铜层通过去除第二PCB表面的绝缘层得到。

进一步，所述散热孔呈均匀分布的阵列排列。

本实用新型实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本实用新型实施例提供的一种芯片散热结构，通过设置第二PCB，将散热块焊接在第二PCB上，并且利用排针将第二PCB固定在第一PCB上，使得散热块的固定不受第一PCB上元器件的限制，同时有利于稳固地固定散热块，使得散热块不易掉落；另外，第一PCB和第二PCB通过排针进行固定，有利于在保证稳固程度的情况下节省第一PCB的空间。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型第一实施例的简要剖面图；

图2是本实用新型第一实施例中第二PCB的正面或者反面示意图；

图3是本实用新型第一实施例中散热孔的结构示意图；

图4是本实用新型第二实施例中散热孔的结构示意图；

图5是本实用新型第一实施例中散热块的俯视图。