[实用新型]一种分体式半导体冷却系统有效
| 申请号： | 201921193175.3 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN210569346U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 郑新根 | 申请（专利权）人： | 广东天时威电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种分体式半导体冷却系统，包括箱体以及冷却部，所述冷却部设于所述箱体外侧，所述冷却部包括导冷箱、制冷芯片、散热器、散热风扇，所述导冷箱通过管道与所述箱体形成回流，所述导冷箱的外面凹陷有与所述制冷芯片相应的凹槽，所述制冷芯片设于所述凹槽中，所述散热器贴合所述导冷箱的设有所述制冷芯片的外侧面，用于吸收所述制冷芯片的热量，所述散热风扇用于将所述散热器的热量散发。本实用新型冷却效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体式 半导体 冷却系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东天时威电子有限公司，未经广东天时威电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921193175.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种散热器用水冷板
- 下一篇：一种电气自动化配电柜
