[实用新型]一种分体式半导体冷却系统有效
| 申请号： | 201921193175.3 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN210569346U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 郑新根 | 申请（专利权）人： | 广东天时威电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 体式 半导体 冷却系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种分体式半导体冷却系统，包括箱体以及冷却部，其特征在于，所述冷却部设于所述箱体外侧，所述冷却部包括导冷箱、制冷芯片、散热器、散热风扇，所述导冷箱通过管道与所述箱体形成回流，所述导冷箱的外面凹陷有与所述制冷芯片相应的凹槽，所述制冷芯片设于所述凹槽中，所述散热器贴合所述导冷箱的设有所述制冷芯片的外侧面，用于吸收所述制冷芯片的热量，所述散热风扇用于将所述散热器的热量散发。
2.根据权利要求1所述的一种分体式半导体冷却系统，其特征在于，所述管道上设有动力泵，以对液体回流提供动力。
3.根据权利要求1所述的一种分体式半导体冷却系统，其特征在于，冷却液经过的所述管道上包覆有保温层。
4.根据权利要求3所述的一种分体式半导体冷却系统，其特征在于，所述保温层为保温棉。
5.根据权利要求1所述的一种分体式半导体冷却系统，其特征在于，所述箱体的外侧设有保温层。
6.根据权利要求5所述的一种分体式半导体冷却系统，其特征在于，所述保温层采用的是保温泡沫。
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