[实用新型]一种分体式半导体冷却系统有效
申请号: | 201921193175.3 | 申请日: | 2019-07-26 |
公开(公告)号: | CN210569346U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 郑新根 | 申请(专利权)人: | 广东天时威电子有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
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地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 体式 半导体 冷却系统 | ||
本实用新型提供一种分体式半导体冷却系统,包括箱体以及冷却部,所述冷却部设于所述箱体外侧,所述冷却部包括导冷箱、制冷芯片、散热器、散热风扇,所述导冷箱通过管道与所述箱体形成回流,所述导冷箱的外面凹陷有与所述制冷芯片相应的凹槽,所述制冷芯片设于所述凹槽中,所述散热器贴合所述导冷箱的设有所述制冷芯片的外侧面,用于吸收所述制冷芯片的热量,所述散热风扇用于将所述散热器的热量散发。本实用新型冷却效果更好。
技术领域
本实用新型涉及一种冷却系统,尤其涉及一种分体式半导体冷却系统。
背景技术
现有的半导体制冷是将制冷部分与箱体是一体的,从而导致制冷效率慢,因此,如何有效地提供一种高效制冷的冷却系统尤为重要。
实用新型内容
因此,有必要提供一种分体式半导体冷却系统,采用分体式散热,而且配备有多种散热件,以及采用特别的安装方式,使得冷却效果更好。
本实用新型提供一种分体式半导体冷却系统,包括箱体以及冷却部,所述冷却部设于所述箱体外侧,所述冷却部包括导冷箱、制冷芯片、散热器、散热风扇,所述导冷箱通过管道与所述箱体形成回流,所述导冷箱的外面凹陷有与所述制冷芯片相应的凹槽,所述制冷芯片设于所述凹槽中,所述散热器贴合所述导冷箱的设有所述制冷芯片的外侧面,用于吸收所述制冷芯片的热量,所述散热风扇用于将所述散热器的热量散发。
优选的,所述管道上设有动力泵,以对液体回流提供动力。
优选的,冷却液经过的所述管道上包覆有保温层。
优选的,所述保温层为保温棉。
优选的,所述箱体的外侧设有保温层。
优选的,所述保温层采用的是保温泡沫。
本实用新型将冷却部与箱体分离,并且采用了制冷芯片、散热器以及散热风扇的散热结构,在导冷箱上设置有凹槽,制冷芯片设置在凹槽中,使得制冷芯片能够更靠近导冷箱的内面而更好地对导冷箱内的液体进行制冷,而且散热器是贴合导冷箱的设有制冷芯片的外侧面,如此可以更好地进一步吸收制冷芯片热量以及导冷箱的热量,提高制冷芯片的制冷效率,再加上散热风扇的作用,使得制冷效率大大提高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的分解示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
如图1-2所示,本实用新型提供一种分体式半导体冷却系统,包括箱体1以及冷却部2,冷却部2设于箱体1外侧,冷却部2包括导冷箱21、制冷芯片22、散热器23、散热风扇24,导冷箱21上具有第一进口和第一出口,箱体1上具有第二进口和第二出口,第一进口通过管道3连接第二出口,第一出口通过管道4连接第二进口,如此形成循环。在安装时,管道可以通过快速直接头来连接在各水口上,以实现快速拆卸和安装的需要。在管道3和/或4上可以连接有动力泵5,以对液体回流提供动力,液体从箱体1出来,进入导冷箱21,经过制冷后再从导冷箱21回流至箱体1内。
管道3和4的直径和长度可以依据实际需要而设定。管道3和4上可以分别包覆有保温层31和34,例如可以是保温棉等,可以对冷却后的液体保温,防止冷却液体在流动过程中吸收外界热量而升温。为了便于箱体1的保温,同样的,可以在箱体1外设置保温层11,例如使用保温泡沫进行保温。
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