[实用新型]一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置有效
| 申请号： | 201921193124.0 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN210522354U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 宋志明 | 申请（专利权）人： | 中山市松尼电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B01F7/18 | 分类号： | B01F7/18;B01F15/00 |
| 代理公司： | 广州渣津专利代理事务所(特殊普通合伙) 44516 | 代理人： | 曾妮;陆思宇 |
| 地址： | 528478 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，包括保护壳，所述保护壳的内侧壁固定连接电池板，所述保护壳的内顶壁固定连接有马达，所述保护壳的内底壁固定连接有电量控制器，所述保护壳的底面固定镶嵌有第一轴承，马达的输出端固定连接有转杆，转杆的底端贯穿第一轴承并延伸至保护壳的下方，保护壳的下方放置有锡膏盒，锡膏盒的上表面与保护壳的底面相接触。该5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，通过转杆转动带动搅拌杆转动，搅拌杆转动带动第一刮刀转动，同时转杆带动拉杆转动，拉杆带动第二刮刀转动，实现对锡膏盒内部上的锡膏进行刮动，避免锡膏粘在锡膏盒内部出现无法刮到进行分散现象，提高锡膏的分散效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 信号 元件 焊接 无铅锡膏 分散 装置 | ||
【主权项】：
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