[实用新型]一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置

权利要求书

1.一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，包括保护壳（8），其特征在于：所述保护壳（8）的内侧壁固定连接电池板（7），所述保护壳（8）的内顶壁固定连接有马达（12），所述保护壳（8）的内底壁固定连接有电量控制器（15），所述保护壳（8）的底面固定镶嵌有第一轴承（16），所述马达（12）的输出端固定连接有转杆（17），所述转杆（17）的底端贯穿第一轴承（16）并延伸至保护壳（8）的下方，所述保护壳（8）的下方放置有锡膏盒（2），所述锡膏盒（2）的上表面与保护壳（8）的底面相接触，所述保护壳（8）的右侧面开设有等距离排列的通孔（14），所述保护壳（8）的上表面固定连接有开关（13），所述转杆（17）的外表面固定连接有等距离排列的搅拌杆（18），所述转杆（17）的左侧面固定连接有拉杆（1），每个所述搅拌杆（18）和拉杆（1）远离转杆（17）的一端均固定连接有第一刮刀（3），所述拉杆（1）的底面固定连接有第二刮刀（21），所述转杆（17）的下方放置有缓冲板（20），所述缓冲板（20）的上表面固定镶嵌有第二轴承（19），所述转杆（17）的底端与第二轴承（19）的内圈固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，其特征在于：所述保护壳（8）的上方放置有电量指示灯（10），所述电量指示灯（10）的底面与保护壳（8）的上表面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，其特征在于：所述电池板（7）的上表面与底面均固定连接有支撑板（9），两个所述支撑板（9）相互远离的一侧面分别与保护壳（8）的内顶壁与内底壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，其特征在于：所述马达（12）的左右两侧面均固定连接有固定块（11），每个所述固定块（11）的均与保护壳（8）的内顶壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，其特征在于：所述保护壳（8）的左右两侧面均固定连接有滑轨（6），每个所述滑轨（6）的内部均卡接有与滑轨（6）相适配的滑块（5），所述保护壳（8）的外表面套设有拉环（4），两个所述滑块（5）相互远离的一侧面均与拉环（4）的内壁固定连接。