[实用新型]一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置

说明书

本实用新型公开了一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，包括保护壳，所述保护壳的内侧壁固定连接电池板，所述保护壳的内顶壁固定连接有马达，所述保护壳的内底壁固定连接有电量控制器，所述保护壳的底面固定镶嵌有第一轴承，马达的输出端固定连接有转杆，转杆的底端贯穿第一轴承并延伸至保护壳的下方，保护壳的下方放置有锡膏盒，锡膏盒的上表面与保护壳的底面相接触。该5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，通过转杆转动带动搅拌杆转动，搅拌杆转动带动第一刮刀转动，同时转杆带动拉杆转动，拉杆带动第二刮刀转动，实现对锡膏盒内部上的锡膏进行刮动，避免锡膏粘在锡膏盒内部出现无法刮到进行分散现象，提高锡膏的分散效果。

技术领域

本实用新型涉及无铅锡膏技术领域，具体为一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置。

背景技术

无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于一定的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求，电子无铅化也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在一定的水平内。

而在无铅锡膏使用时，由于锡膏本身粘度和密度较大，很难被转子整体带动流动，并且，在靠近容器内壁出时，锡膏几乎处于不流动的状态，导致此处的锡膏分散效果效果差，为此我们提出一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置来解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，包括保护壳，所述保护壳的内侧壁固定连接电池板，所述保护壳的内顶壁固定连接有马达，所述保护壳的内底壁固定连接有电量控制器，所述保护壳的底面固定镶嵌有第一轴承，所述马达的输出端固定连接有转杆，所述转杆的底端贯穿第一轴承并延伸至保护壳的下方，所述保护壳的下方放置有锡膏盒，所述锡膏盒的上表面与保护壳的底面相接触，所述保护壳的右侧面开设有等距离排列的通孔，所述保护壳的上表面固定连接有开关，所述转杆的外表面固定连接有等距离排列的搅拌杆，所述转杆的左侧面固定连接有拉杆，每个所述搅拌杆和拉杆远离转杆的一端均固定连接有第一刮刀，所述拉杆的底面固定连接有第二刮刀，所述转杆的下方放置有缓冲板，所述缓冲板的上表面固定镶嵌有第二轴承，所述转杆的底端与第二轴承的内圈固定连接。

优选的，所述保护壳的上方放置有电量指示灯，所述电量指示灯的底面与保护壳的上表面固定连接。

优选的，所述电池板的上表面与底面均固定连接有支撑板，两个所述支撑板相互远离的一侧面分别与保护壳的内顶壁与内底壁固定连接。

优选的，所述马达的左右两侧面均固定连接有固定块，每个所述固定块的均与保护壳的内顶壁固定连接。

优选的，所述保护壳的左右两侧面均固定连接有滑轨，每个所述滑轨的内部均卡接有与滑轨相适配的滑块，所述保护壳的外表面套设有拉环，两个所述滑块相互远离的一侧面均与拉环的内壁固定连接。

有益效果

本实用新型提供了一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，具备以下有益效果：该5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，通过将拉环向下拉动，打开开关，马达转动，马达带动转杆转动，通过拉环对锡膏盒进行限位，避免马达转动时带动锡膏盒左右晃动，导致无法对锡膏进行分散的现象，转杆转动带动搅拌杆转动，搅拌杆转动带动第一刮刀转动，同时转杆带动拉杆转动，拉杆带动第二刮刀转动，实现对锡膏盒内部上的锡膏进行刮动，避免锡膏粘在锡膏盒内部出现无法刮到进行分散现象，提高锡膏的分散效果。

附图说明

图1为本实用新型保护壳正视图的剖视图；

图2为本实用新型保护壳的正视图；

图3为本实用新型第二刮刀的侧视图；