[实用新型]一种具有散热结构的集成电路的密封封装结构有效
| 申请号： | 201921192575.2 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN211743128U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 赵秀红;杨天保 | 申请（专利权）人： | 深圳市红特威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热结构的集成电路的密封封装结构，包括集成电路本体、封装板和封装盖，所述集成电路本体固定安装在封装板的顶部，所述封装板的顶部开设有安装槽，所述盒盖的底部固定连接有插块，所述插块插接在安装槽的内部，所述封装板的内部开设有锁定腔，所述锁定腔的内部设置有锁定装置，所述盒盖的顶部嵌入安装有散热板，且散热板的底部与集成电路本体的顶部紧密接触。本实用新型通过上述等结构的配合，具备便于打开集成电路的封装结构，对内部进行检修的优点，解决了现有的系统集成电路封装大多采用一体式封装，但是当系统集成电路出现故障时，封装结构不便于打开，不便于对电路进行检修的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 集成电路 密封 封装 | ||
【主权项】：
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