[实用新型]一种具有散热结构的集成电路的密封封装结构有效
| 申请号： | 201921192575.2 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN211743128U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 赵秀红;杨天保 | 申请（专利权）人： | 深圳市红特威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 集成电路 密封 封装 | ||
1.一种具有散热结构的集成电路的密封封装结构，包括集成电路本体(1)、封装板(2)和封装盖(3)，所述集成电路本体(1)固定安装在封装板(2)的顶部，其特征在于：所述封装板(2)的顶部开设有安装槽(4)，所述封装盖(3)的底部固定连接有插块(5)，所述插块(5)插接在安装槽(4)的内部，所述封装板(2)的内部开设有锁定腔(6)，所述锁定腔(6)的内部设置有锁定装置(7)，所述封装盖(3)的顶部嵌入安装有散热板(8)，且散热板(8)的底部与集成电路本体(1)的顶部紧密接触。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的集成电路的密封封装结构，其特征在于：所述锁定装置(7)包括螺纹管(9)和螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)螺纹连接在螺纹管(9)的内部，所述插块(5)上靠近其底部的内侧开设有锁定槽(11)，所述锁定腔(6)的顶部固定连接有转动座(12)，所述螺纹管(9)固定连接在转动座(12)的内壁，所述螺纹杆(10)上远离螺纹管(9)的一端穿出锁定腔(6)上靠近锁定槽(11)的一侧并固定连接有锁定块(13)，所述锁定块(13)插接在锁定槽(11)的内部，所述螺纹管(9)上靠近其中部的表面固定连接有齿轮(14)，所述锁定腔(6)的顶部滑动连接有齿板(15)，所述齿轮(14)的表面与齿板(15)的表面啮合连接，所述齿板(15)的后端面固定连接有拉杆(16)，所述拉杆(16)穿出锁定腔(6)的后端面。
3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的集成电路的密封封装结构，其特征在于：所述散热板(8)的顶部固定连接有纵横交错的散热鳍片(17)。
4.根据权利要求2所述的一种具有散热结构的集成电路的密封封装结构，其特征在于：所述插块(5)的数量为两个，且对称分布在封装盖(3)上靠近其底部的两侧，所述螺纹管(9)为双向螺纹管。
5.根据权利要求2所述的一种具有散热结构的集成电路的密封封装结构，其特征在于：所述拉杆(16)的后端面固定连接有拉环(18)。
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