[实用新型]一种具有散热结构的集成电路的密封封装结构

说明书

本实用新型公开了一种具有散热结构的集成电路的密封封装结构，包括集成电路本体、封装板和封装盖，所述集成电路本体固定安装在封装板的顶部，所述封装板的顶部开设有安装槽，所述盒盖的底部固定连接有插块，所述插块插接在安装槽的内部，所述封装板的内部开设有锁定腔，所述锁定腔的内部设置有锁定装置，所述盒盖的顶部嵌入安装有散热板，且散热板的底部与集成电路本体的顶部紧密接触。本实用新型通过上述等结构的配合，具备便于打开集成电路的封装结构，对内部进行检修的优点，解决了现有的系统集成电路封装大多采用一体式封装，但是当系统集成电路出现故障时，封装结构不便于打开，不便于对电路进行检修的问题。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种具有散热结构的集成电路的密封封装结构。

背景技术

集成电路封装就是将集成电路芯片封装在外壳内，可以为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，还可以保护集成电路芯片，使集成电路芯片能够发挥正常的功能。

但是现有的系统集成电路封装大多采用一体式封装，但是当系统集成电路出现故障时，封装结构不便于打开，不便于对电路进行检修，这是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构的集成电路的密封封装结构，具备便于打开集成电路的封装结构，对内部进行检修的优点，解决了现有的系统集成电路封装大多采用一体式封装，但是当系统集成电路出现故障时，封装结构不便于打开，不便于对电路进行检修的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有散热结构的集成电路的密封封装结构，包括集成电路本体、封装板和封装盖，所述集成电路本体固定安装在封装板的顶部，所述封装板的顶部开设有安装槽，所述盒盖的底部固定连接有插块，所述插块插接在安装槽的内部，所述封装板的内部开设有锁定腔，所述锁定腔的内部设置有锁定装置，所述盒盖的顶部嵌入安装有散热板，且散热板的底部与集成电路本体的顶部紧密接触。

优选的，所述锁定装置包括螺纹管和螺纹杆，所述螺纹杆螺纹连接在螺纹管的内部，所述插块上靠近其底部的内侧开设有锁定槽，所述锁定腔的顶部固定连接有转动座，所述螺纹管固定连接在转动座的内壁，所述螺纹杆上远离螺纹管的一端穿出锁定腔上靠近锁定槽的一侧并固定连接有锁定块，所述锁定块插接在锁定槽的内部，所述螺纹管上靠近其中部的表面固定连接有齿轮，所述锁定腔的顶部滑动连接有齿板，所述齿轮的表面与齿板的表面啮合连接，所述齿板的后端面固定连接有拉杆，所述拉杆穿出锁定腔的后端面。

优选的，所述散热板的顶部固定连接有纵横交错的散热鳍片。

优选的，所述插块的数量为两个，且对称分布在封装盖上靠近其底部的两侧，所述螺纹管为双向螺纹管。

优选的，所述拉杆的后端面固定连接有拉环。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过设置集成电路本体、封装板、封装盖、安装槽、锁定腔、锁定装置、散热板、螺纹管、螺纹杆、锁定槽、转动座、锁定块、齿轮、齿板、拉杆、散热鳍片、拉环，推动拉环带动齿板向封装板的前端面移动，齿板移动带动齿轮转动，齿轮转动带动螺纹管转动，由于锁定腔限制锁定块自转，螺纹管转动带动螺纹杆向封装盖侧壁移动，从而带动锁定块插进锁定槽的内部，锁定封装盖，需要拆卸时，只需拉动拉环，将拉杆向外部拉出，使锁定块脱离锁定槽，便于对内部的集成电路板进行维修。

附图说明

图1为本实用新型正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型侧视剖面结构示意图；

图3为本实用新型散热板俯视结构示意图。