[实用新型]一种芯片载带卷盘运输装置有效
| 申请号： | 201921184391.1 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN210311503U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 宋如明 | 申请（专利权）人： | 深圳市崧亿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D25/24;B65D6/08;B65D85/671 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 代春兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片载带卷盘运输装置，包括第一安装支架，所述第一安装支架外侧固定连接有电动机，且电动机输出端穿过第一安装支架外侧延伸至第一安装支架内侧，所述电动机输出端固定连接有第一连接轴，且第一连接轴外侧固定连接有主卷盘，所述主卷盘左端可拆卸连接有叠加卷盘，且叠加卷盘左端可拆卸连接有辅卷盘，所述辅卷盘左端固定连接有第二连接轴，且第二连接轴左端通过轴承转动连接有第二安装支架，所述主卷盘、叠加卷盘和辅卷盘内部活动连接有载带本体。该芯片载带卷盘运输装置，增加了芯片运输时的稳定性，同时可以实现芯片的大批量匀速运输，增加整体的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 载带卷 盘运 装置 | ||
【主权项】：
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