[实用新型]一种芯片载带卷盘运输装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片载带卷盘运输装置，包括第一安装支架，所述第一安装支架外侧固定连接有电动机，且电动机输出端穿过第一安装支架外侧延伸至第一安装支架内侧，所述电动机输出端固定连接有第一连接轴，且第一连接轴外侧固定连接有主卷盘，所述主卷盘左端可拆卸连接有叠加卷盘，且叠加卷盘左端可拆卸连接有辅卷盘，所述辅卷盘左端固定连接有第二连接轴，且第二连接轴左端通过轴承转动连接有第二安装支架，所述主卷盘、叠加卷盘和辅卷盘内部活动连接有载带本体。该芯片载带卷盘运输装置，增加了芯片运输时的稳定性，同时可以实现芯片的大批量匀速运输，增加整体的实用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片载带卷盘运输装置。

背景技术

芯片在加工的过程中经常需要载带进行运输，载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。

但是现有的载带卷盘，在对芯片进行运输的过程中无法对芯片进行固定，从而降低了芯片运输的稳定性，且现有的载带卷盘无法根据实际情况添加运输芯片的数量，降低了芯片运输速度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片载带卷盘运输装置，以解决上述背景技术中提出现有的载带卷盘，在对芯片进行运输的过程中无法对芯片进行固定，从而降低了芯片运输的稳定性，且现有的载带卷盘无法根据实际情况添加运输芯片的数量，降低了芯片运输速度的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片载带卷盘运输装置，包括第一安装支架，所述第一安装支架外侧固定连接有电动机，且电动机输出端穿过第一安装支架外侧延伸至第一安装支架内侧，所述电动机输出端固定连接有第一连接轴，且第一连接轴外侧固定连接有主卷盘，所述主卷盘左端可拆卸连接有叠加卷盘，且叠加卷盘左端可拆卸连接有辅卷盘，所述辅卷盘左端固定连接有第二连接轴，且第二连接轴左端通过轴承转动连接有第二安装支架，所述主卷盘、叠加卷盘和辅卷盘内部活动连接有载带本体。

优选的，所述主卷盘、叠加卷盘和辅卷盘的规格一致，且主卷盘、叠加卷盘左侧固定连接有套接管，所述套接管外侧内部开设有插接槽，且套接管外侧开设有卡接槽，所述卡接槽与插接槽内部相互连通。

优选的，所述叠加卷盘和辅卷盘右侧固定连接有插接杆，且插接杆内部开设有活动槽，所述活动槽内部固定连接有弹簧，且弹簧外侧固定连接有卡接块，所述卡接块通过弹簧与活动槽活动连接。

优选的，所述第二安装支架与第一安装支架均为下端带万向脚轮结构，且第二安装支架分布有三组，并且第二安装支架与第一安装支架之间的主卷盘、叠加卷盘和辅卷盘关于载带本体垂直中心线对称分布有两组。

优选的，所述载带本体内部开设有放置槽，且放置槽内部固定连接有夹紧块，所述夹紧块为高弹性橡胶材质，且夹紧块为半圆形结构。

优选的，所述插接杆的直径与插接槽的内径相同，且插接杆内部的弹簧和卡接块环形等间距分布有四组，并且卡接块与卡接槽形状大小相适配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片载带卷盘运输装置，通过在使用插接杆和套接管对主卷盘、叠加卷盘和辅卷盘进行插接，并通过卡接块和卡接槽对主卷盘、叠加卷盘和辅卷盘进行固定，从而使叠加卷盘可以根据实际情况加入主卷盘和辅卷盘之间，实现芯片的大批量匀速运输，增加了芯片的运输速度，同时在放置槽内部增加了圆弧形高弹性橡胶材质的夹紧块对芯片进行贴紧，从而保证了芯片运输时的稳定性，该装置增加了芯片运输时的稳定性，同时可以实现芯片的大批量匀速运输，增加整体的实用性。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型卷盘拆分结构示意图一；

图3为本实用新型卷盘拆分结构示意图二；