[实用新型]一种芯片载带卷盘运输装置有效

专利信息
申请号: 201921184391.1 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN210311503U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 宋如明 申请(专利权)人: 深圳市崧亿电子科技有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D25/24;B65D6/08;B65D85/671
代理公司: 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 代理人: 代春兰
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 载带卷 盘运 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片载带卷盘运输装置,包括第一安装支架,其特征在于:所述第一安装支架外侧固定连接有电动机,且电动机输出端穿过第一安装支架外侧延伸至第一安装支架内侧,所述电动机输出端固定连接有第一连接轴,且第一连接轴外侧固定连接有主卷盘,所述主卷盘左端可拆卸连接有叠加卷盘,且叠加卷盘左端可拆卸连接有辅卷盘,所述辅卷盘左端固定连接有第二连接轴,且第二连接轴左端通过轴承转动连接有第二安装支架,所述主卷盘、叠加卷盘和辅卷盘内部活动连接有载带本体。

2.根据权利要求1所述的一种芯片载带卷盘运输装置,其特征在于:所述主卷盘、叠加卷盘和辅卷盘的规格一致,且主卷盘、叠加卷盘左侧固定连接有套接管,所述套接管外侧内部开设有插接槽,且套接管外侧开设有卡接槽,所述卡接槽与插接槽内部相互连通。

3.根据权利要求1所述的一种芯片载带卷盘运输装置,其特征在于:所述叠加卷盘和辅卷盘右侧固定连接有插接杆,且插接杆内部开设有活动槽,所述活动槽内部固定连接有弹簧,且弹簧外侧固定连接有卡接块,所述卡接块通过弹簧与活动槽活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片载带卷盘运输装置,其特征在于:所述第二安装支架与第一安装支架均为下端带万向脚轮结构,且第二安装支架分布有三组,并且第二安装支架与第一安装支架之间的主卷盘、叠加卷盘和辅卷盘关于载带本体垂直中心线对称分布有两组。

5.根据权利要求1所述的一种芯片载带卷盘运输装置,其特征在于:所述载带本体内部开设有放置槽,且放置槽内部固定连接有夹紧块,所述夹紧块为高弹性橡胶材质,且夹紧块为半圆形结构。

6.根据权利要求3所述的一种芯片载带卷盘运输装置,其特征在于:所述插接杆的直径与插接槽的内径相同,且插接杆内部的弹簧和卡接块环形等间距分布有四组,并且卡接块与卡接槽形状大小相适配。

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