[实用新型]覆铜陶瓷基片减薄装置有效

专利信息
申请号: 201921165876.6 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN210498510U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 宋轶斐 申请(专利权)人: 无锡平舍智能科技有限公司
主分类号: B23C3/13 分类号: B23C3/13;B23C9/00;B23Q3/08;B23Q17/22;B23Q11/00;B23Q1/01;B23Q5/40
代理公司: 无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259 代理人: 陆平
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及到一种覆铜陶瓷基片减薄装置,包括机架和工作平面,工作平面上设有轨道,轨道上设有第一滑块,第一滑块上安装有覆铜陶瓷基片承台,轨道一端设有立架,立架上设有立轨,立轨上滑动连接有第二滑块,第二滑块与一个刀架固接,刀架内转动连接有刀轴,刀架上端连接有驱动电机,下端连接有刀座,刀座内连接有刀具,两立轨之间的立架上设置有两个轴座和一根丝杆,丝杆上端与固定连接在立架上的升降电机传动连接,刀架上连接有与丝杆螺纹连接的螺母,刀架两侧分别通过液压推杆与工作平面连接,液压推杆通过比例阀连通到液压站,机架上设置有驱动第一滑块的进给直线驱动装置。本实用新型能够精确控制刀架进给量,提高覆铜陶瓷基片减薄精度。
搜索关键词: 陶瓷 基片减薄 装置
【主权项】:
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