[实用新型]覆铜陶瓷基片减薄装置

权利要求书

1.覆铜陶瓷基片减薄装置，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)上设置有一个工作平面(2)，工作平面(2)上平行设置有两条轨道(3)，两轨道(3)上滑动设置有第一滑块(4)，第一滑块(4)上可拆卸地安装有覆铜陶瓷基片承台(5)，位于轨道(3)一端或两轨道(3)同一侧的机架(1)上设置有一个立架(6)，立架(6)上竖向设置有两条横向平行排列的立轨(7)，两条立轨(7)上分别滑动连接有两个第二滑块(8)，两立轨(7)上的共四个第二滑块(8)共同与一个正对着两立轨(7)设置的刀架(9)固定连接，刀架(9)内转动连接有竖向设置的刀轴(10)，刀架(9)上端固定连接有驱动刀轴(10)转动的驱动电机(11)，下端连接有刀座(12)，刀座(12)内可拆卸地连接有刀具(13)，位于两立轨(7)之间的立架(6)上竖向排列设置有两个轴座(14)和一根丝杆(15)，丝杆(15)与刀架(9)正对，丝杆(15)的两端分别转动连接在一个轴座(14)上，丝杆(15)上端向上伸出上方的轴座(14)并与固定连接在立架(6)上的升降电机(16)传动连接，所述刀架(9)朝向丝杆(15)的一侧固定连接有一个与丝杆(15)螺纹连接的螺母(17)，所述刀架(9)两侧分别通过一个液压推杆(18)与工作平面(2)连接，液压推杆(18)平行于立轨(7)，任一液压推杆(18)通过比例阀(19)连通到液压站(20)，所述刀具(13)位于两轨道(3)之间，与覆铜陶瓷基片承台(5)的运动路径相对，所述机架(1)上设置有驱动第一滑块(4)沿轨道(3)来回移动的进给直线驱动装置(21)，所述覆铜陶瓷基片减薄装置还包括一套用于检测刀架(9)位移数据的位移检测机构。

2.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基片减薄装置，其特征在于，所述刀架(9)背对丝杆(15)的一侧连接有一个向下延伸的弧形限位板(22)，限位板(22)的内弧面与刀具相对，限位板(22)外弧面上垂直连接有加强筋(23)，加强筋(23)的上端与刀架(9)固定连接，下端连接有一块平行于工作平面(2)的安装板(24)，安装板(24)上竖向固定连接有距离探测器(25)，所述限位板(22)的下端低于加强筋(23)下端且低于距离探测器(25)。

3.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基片减薄装置，其特征在于，所述位移检测机构包括设置在两立轨(7)一侧立架(6)上的光栅尺(32)、设置在螺母(17)上或者刀架(9)上或者与光栅尺(32)接近的任一第二滑块(8)上的读数头(33)，读数头(33)与光栅尺(32)配合工作，利用读数头(33)读取刀架(9)的位移数据。

4.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基片减薄装置，其特征在于，所述覆铜陶瓷基片承台(5)包括与第一滑块(4)可拆卸地连接的底板(5-1)，底板(5-1)朝向刀具(13)的面上设置有一个负压槽(5-2)，负压槽(5-2)内底面上均布有大量顶柱(5-3)，顶柱(5-3)的顶面齐平且所有顶柱(5-3)的顶面处于同一平面，进而组成支撑面，负压槽(5-2)内底面上开设有多个向下贯穿底板(5-1)的负压孔(5-4)，所述第一滑块(4)上设置有一个与所有负压孔(5-4)连通的集气槽(26)，集气槽(26)底面或侧壁上开设有吸气孔(27)，集气槽(26)通过吸气孔(27)以及连接在吸气孔(27)上的柔性吸气管(28)与负压泵(29)连通。

5.根据权利要求4所述的覆铜陶瓷基片减薄装置，其特征在于，所述负压槽(5-2)的中心区设置有一个内环(5-5)，内环(5-5)的上端面与顶柱(5-3)的顶面齐平，内环(5-5)将部分顶柱(5-3)和部分负压孔(5-4)围绕其中。