[实用新型]一种用于半导体加工的均氧钝化炉有效

专利信息
申请号: 201921164968.2 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN210296309U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 周鹤 申请(专利权)人: 苏州冠博控制科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 晋圣智
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体加工的均氧钝化炉,包括主箱体、均氧盒、固定装置,所述主箱体前面安装有前箱门,所述前箱门前面安装有控制板,所述控制板上面安装有显示屏,所述显示屏下方设置有数字键,所述显示屏一侧设置有报警灯,所述报警灯下方设置有扬声器,所述控制板后面安装有单片机,所述控制板一侧设置有门把手,所述前箱门后面圆周粘贴有密封条。本实用新型所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉,通过均氧盒的设置,增加钝化气体进入主箱体时的均匀性,通过气泵和均氧盒的设置,使气体均匀循环并排出,增加主箱体内气体均匀性,通过固定架上贯通孔的设置,保证了气体穿过固定架钝化半导体,保证了钝化效果。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 加工 钝化
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