[实用新型]一种用于半导体加工的均氧钝化炉有效
申请号: | 201921164968.2 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN210296309U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 周鹤 | 申请(专利权)人: | 苏州冠博控制科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 晋圣智 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体加工的均氧钝化炉,包括主箱体、均氧盒、固定装置,所述主箱体前面安装有前箱门,所述前箱门前面安装有控制板,所述控制板上面安装有显示屏,所述显示屏下方设置有数字键,所述显示屏一侧设置有报警灯,所述报警灯下方设置有扬声器,所述控制板后面安装有单片机,所述控制板一侧设置有门把手,所述前箱门后面圆周粘贴有密封条。本实用新型所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉,通过均氧盒的设置,增加钝化气体进入主箱体时的均匀性,通过气泵和均氧盒的设置,使气体均匀循环并排出,增加主箱体内气体均匀性,通过固定架上贯通孔的设置,保证了气体穿过固定架钝化半导体,保证了钝化效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 加工 钝化 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造