[实用新型]一种用于半导体加工的均氧钝化炉

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体加工的均氧钝化炉，包括主箱体、均氧盒、固定装置，所述主箱体前面安装有前箱门，所述前箱门前面安装有控制板，所述控制板上面安装有显示屏，所述显示屏下方设置有数字键，所述显示屏一侧设置有报警灯，所述报警灯下方设置有扬声器，所述控制板后面安装有单片机，所述控制板一侧设置有门把手，所述前箱门后面圆周粘贴有密封条。本实用新型所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉，通过均氧盒的设置，增加钝化气体进入主箱体时的均匀性，通过气泵和均氧盒的设置，使气体均匀循环并排出，增加主箱体内气体均匀性，通过固定架上贯通孔的设置，保证了气体穿过固定架钝化半导体，保证了钝化效果。

技术领域

本实用新型属于半导体加工领域，特别是涉及一种用于半导体加工的均氧钝化炉。

背景技术

信息科技的发展在很大程度上依赖于微电子半导体技术的发展水平，其中(超)大规模集成电路技术(ULSI)是半导体关键的技术。一个国家占领了信息技术的制高点，它将在二十一世纪获得经济上的主导地位。对于高性能高可靠性集成电路来说，表面钝化已成为不可缺少的工艺措施之一。表面钝化膜的种类很多，如氧化硅、氧化铝、氮化硅、磷硅玻璃、硼硅玻璃、半绝缘多晶硅等等，不同的介质薄膜具有不同的性质和用途。但在现有技术中，一般直接将钝化气体充入钝化炉中再用气泵进行循环，这样容易形成分层流动，并不能使钝化气体迅速在钝化炉中均匀分布，将降低了反应的均匀性，降低了钝化的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体加工的均氧钝化炉，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于半导体加工的均氧钝化炉，包括主箱体、均氧盒、固定装置，所述主箱体前面安装有前箱门，所述前箱门前面安装有控制板，所述控制板上面安装有显示屏，所述显示屏下方设置有数字键，所述显示屏一侧设置有报警灯，所述报警灯下方设置有扬声器，所述控制板后面安装有单片机，所述单片机型号为C51型，所述控制板一侧设置有门把手，所述前箱门后面圆周粘贴有密封条，所述主箱体顶部安装有气泵，所述气泵两侧安装有输气管，所述主箱体一侧安装有进气管，所述进气管上面安装有电控气阀，所述主箱体内顶壁上安装有电热棒，所述主箱体内侧壁上安装有所述均氧盒，所述均氧盒一侧设置有连接套，所述均氧盒远离连接套一侧设置有出气孔，所述均氧盒下方设置有温度传感器，所述温度传感器型号为PT-100型，所述均氧盒一侧设置有所述固定装置，所述固定装置包括固定架，所述固定架顶部设置有限位槽，所述固定架两侧设置有贯通孔，所述单片机分别与所述显示屏、所述数字键、所述报警灯、所述扬声器、所述气泵、所述温度传感器、所述电控气阀和所述电热棒电连接。

进一步地：所述前箱门和所述主箱体铰链连接，所述控制板和所述前箱门螺栓连接。

铰链连接便于开关所述前箱门，螺栓连接便于拆装所述控制板进行维修。

进一步地：所述报警灯和所述扬声器分别与所述控制板卡扣连接。

卡扣连接便于拆装更换所述报警灯和所述扬声器。

进一步地：所述气泵和所述主箱体螺栓连接，所述输气管和所述气泵卡箍连接。

螺栓连接便于拆装维修所述气泵，卡箍连接保证了所述输气管连接的密封性。

进一步地：所述输气管和所述进气管分别与所述连接套插拔连接。

插拔连接便于拆装所述均氧盒。

进一步地：所述电热棒和所述主箱体卡扣连接，所述温度传感器和所述主箱体螺栓连接。

卡扣连接便于拆装更换所述电热棒，螺栓连接便于拆装所述温度传感器。

进一步地：所述进气管和所述输气管分别与所述主箱体焊接在一起。

焊接保证了所述进气管和所述输气管牢固可靠。