[实用新型]一种用于半导体加工的均氧钝化炉

权利要求书

1.一种用于半导体加工的均氧钝化炉，包括主箱体(1)、均氧盒(17)、固定装置(19)，其特征在于：所述主箱体(1)前面安装有前箱门(6)，所述前箱门(6)前面安装有控制板(7)，所述控制板(7)上面安装有显示屏(10)，所述显示屏(10)下方设置有数字键(9)，所述显示屏(10)一侧设置有报警灯(12)，所述报警灯(12)下方设置有扬声器(11)，所述控制板(7)后面安装有单片机(8)，所述控制板(7)一侧设置有门把手(13)，所述前箱门(6)后面圆周粘贴有密封条(14)，所述主箱体(1)顶部安装有气泵(2)，所述气泵(2)两侧安装有输气管(3)，所述主箱体(1)一侧安装有进气管(4)，所述进气管(4)上面安装有电控气阀(5)，所述主箱体(1)内顶壁上安装有电热棒(18)，所述主箱体(1)内侧壁上安装有所述均氧盒(17)，所述均氧盒(17)一侧设置有连接套(15)，所述均氧盒(17)远离连接套(15)一侧设置有出气孔(20)，所述均氧盒(17)下方设置有温度传感器(16)，所述均氧盒(17)一侧设置有所述固定装置(19)，所述固定装置(19)包括固定架(21)，所述固定架(21)顶部设置有限位槽(22)，所述固定架(21)两侧设置有贯通孔(23)，所述单片机(8)分别与所述显示屏(10)、所述数字键(9)、所述报警灯(12)、所述扬声器(11)、所述气泵(2)、所述温度传感器(16)、所述电控气阀(5)和所述电热棒(18)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉，其特征在于：所述前箱门(6)和所述主箱体(1)铰链连接，所述控制板(7)和所述前箱门(6)螺栓连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉，其特征在于：所述报警灯(12)和所述扬声器(11)分别与所述控制板(7)卡扣连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉，其特征在于：所述气泵(2)和所述主箱体(1)螺栓连接，所述输气管(3)和所述气泵(2)卡箍连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉，其特征在于：所述输气管(3)和所述进气管(4)分别与所述连接套(15)插拔连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉，其特征在于：所述电热棒(18)和所述主箱体(1)卡扣连接，所述温度传感器(16)和所述主箱体(1)螺栓连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉，其特征在于：所述进气管(4)和所述输气管(3)分别与所述主箱体(1)焊接在一起。