[实用新型]一种低损耗无线射频芯片封装有效
| 申请号： | 201921160287.9 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210349810U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王新;蒋振雷 | 申请（专利权）人： | 杭州晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/00;H01L23/66;H01L23/498;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低损耗无线射频芯片封装，无线射频芯片封装从上至下依次设置塑封层、第二重新布线层和第一重新布线层，塑封层塑封无线射频芯片，无线射频芯片接地引脚引出的第二重新布线层下设有第一重新布线层，无线射频芯片的信号引脚引出第一重新布线层的信号触点穿过第二重新布线层上对应过孔后设有锡球。采用本实用新型的设计，增加用于接地的第一重新布线层的设计，从而减少了噪声干扰，提高射频信号传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 损耗 无线 射频 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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