[实用新型]一种低损耗无线射频芯片封装有效
| 申请号： | 201921160287.9 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210349810U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王新;蒋振雷 | 申请（专利权）人： | 杭州晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/00;H01L23/66;H01L23/498;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 损耗 无线 射频 芯片 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种低损耗无线射频芯片封装，其特征在于：无线射频芯片封装从上至下依次设置塑封层、第二重新布线层和第一重新布线层，塑封层塑封有若干无线射频芯片，自无线射频芯片接地引脚引出的第二重新布线层下设有第一重新布线层，并再第一重新布线层的接地触点上设置锡球，自无线射频芯片的信号引脚引出第一重新布线层的信号触点穿过第二重新布线层上对应的过孔后设有锡球。
2.根据权利要求1所述的低损耗无线射频芯片封装，其特征在于：塑封层通过有机环氧树脂塑封有若干无线射频芯片。
3.根据权利要求1所述的低损耗无线射频芯片封装，其特征在于：所述过孔的直径大于穿过过孔的第一重新布线层的信号触点的直径。
4.根据权利要求1所述的低损耗无线射频芯片封装，其特征在于：所述第一重新布线层为铺铜层，且铺铜层的总面积不超过第二重新布线层总面积的70％。
5.根据权利要求1所述的低损耗无线射频芯片封装，其特征在于：所述第二重新布线层过孔的边沿和高频信号触点的距离不小于1mm。
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