[实用新型]一种低损耗无线射频芯片封装

说明书

本实用新型涉及一种低损耗无线射频芯片封装，无线射频芯片封装从上至下依次设置塑封层、第二重新布线层和第一重新布线层，塑封层塑封无线射频芯片，无线射频芯片接地引脚引出的第二重新布线层下设有第一重新布线层，无线射频芯片的信号引脚引出第一重新布线层的信号触点穿过第二重新布线层上对应过孔后设有锡球。采用本实用新型的设计，增加用于接地的第一重新布线层的设计，从而减少了噪声干扰，提高射频信号传输效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种低损耗无线射频芯片封装。

背景技术

随着无线射频传输技术的不断升级与发展，所传输信号的频率逐渐走向高频(10GHz)或超高频(30GHz)，在射频芯片进行高频信号的接收与发送时，如何确保信号在芯片封装体中的传输效率，降低传输损耗变得非常关键。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的在于解决现有的无线射频封装重新布线层设计不能高效地进行高频信号的接收和发送，传输效率低，传输损耗大的问题。

技术方案：为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种低损耗无线射频芯片封装，无线射频芯片封装从上至下依次设置塑封层、第二重新布线层和第一重新布线层，塑封层塑封有若干无线射频芯片，自无线射频芯片接地引脚引出的第二重新布线层下设有第一重新布线层，并再第一重新布线层的接地触点上设置锡球，自无线射频芯片的信号引脚引出第一重新布线层的信号触点穿过第二重新布线层上对应的过孔后设有锡球。

进一步地，塑封层通过有机环氧树脂塑封有若干无线射频芯片。

进一步地，所述过孔的直径大于穿过过孔的第一重新布线层的信号触点的直径。

进一步地，所述第一重新布线层为铺铜层，且铺铜层的总面积不超过第二重新布线层总面积的70％。

进一步地，所述第二重新布线层过孔的边沿和高频信号触点的距离不小于1mm。

有益效果：本实用新型与现有技术相比：

1、整个封装体中的金属布线只需采用数十个微米甚至更细小的细微走线，不需使用传统封装中的毫米量级的的金属引线，从而也有效降低了高频信号在封装体中传输时与传统金属引线之间的信号干扰和损耗。

2、采用双层重新布线层的设计，其中一层作为接地板，多增加了一层铺铜接地板后，进一步减小了封装结构内部可能的噪声干扰，提高了射频信号的传输效率

附图说明

图1为本实用新型低损耗无线射频芯片封装的结构示意图；

图2为采用第一重新布线层和不采用第一重新布线层的端口插入损耗对比示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步地说明。

实施例1

如图1所示一种低损耗无线射频芯片封装，无线射频芯片封装从上至下依次设置塑封层1、第二重新布线层2和第一重新布线层3，塑封层1塑封有若干无线射频芯片5，自无线射频芯片5接地引脚引出的第二重新布线层2下设有第一重新布线层3，并再第一重新布线层3的接地触点上设置锡球4，自无线射频芯片5的信号引脚引出第一重新布线层3的信号触点穿过第二重新布线层2上对应的过孔6后设有锡球4。

塑封层1通过有机环氧树脂塑封有若干无线射频芯片5。

过孔6的直径大于穿过过孔的第一重新布线层3的信号触点的直径。

第一重新布线层3为铺铜层，且铺铜层的总面积不超过第二重新布线层总面积的70％。