[实用新型]一种半导体级硅片表面预清洗装置有效
| 申请号： | 201921157906.9 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210386747U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李炜;王看看 | 申请（专利权）人： | 徐州威聚电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B1/02 |
| 代理公司： | 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 | 代理人： | 宋艳 |
| 地址： | 221700 江苏省徐州市丰县经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体级硅片表面预清洗装置，包括清洗槽和置于所述清洗槽内的清洗装置，所述清洗装置包括支撑槽和固定在所述支撑槽上的固定座，所述固定座上设置有能够转动的清洗台，所述清洗台内部中空，且一端开口，一端闭口，所述清洗台与所述固定座的连接处的外壁呈球面状，所述固定座上开设有供所述清洗台转动的转动孔，所述清洗台的开口端与所述支撑槽相通。本实用新型在清洗台上包覆清洗布，并配合水管，使得硅片表面的颗粒得以清除，同时清洗台的中空结构，方便了对水和颗粒的排放；此外利用清洗台能够转动的特点，在清洗时能够使得硅片的方向得以改变，使得水流形成一定的冲洗夹角，促进颗粒物的去除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 表面 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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