[实用新型]一种半导体级硅片表面预清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体级硅片表面预清洗装置，包括清洗槽和置于所述清洗槽内的清洗装置，所述清洗装置包括支撑槽和固定在所述支撑槽上的固定座，所述固定座上设置有能够转动的清洗台，所述清洗台内部中空，且一端开口，一端闭口，所述清洗台与所述固定座的连接处的外壁呈球面状，所述固定座上开设有供所述清洗台转动的转动孔，所述清洗台的开口端与所述支撑槽相通。本实用新型在清洗台上包覆清洗布，并配合水管，使得硅片表面的颗粒得以清除，同时清洗台的中空结构，方便了对水和颗粒的排放；此外利用清洗台能够转动的特点，在清洗时能够使得硅片的方向得以改变，使得水流形成一定的冲洗夹角，促进颗粒物的去除。

技术领域

本实用新型涉及半导体清洗装置技术领域，具体为一种半导体级硅片表面预清洗装置。

背景技术

半导体级硅片在加工的过程中，表面会存在一些粉尘颗粒，现有常见的清洗装置有超声波清洗，并配合清洗液，这种设备清洗效果较好，但是成本比较大；对于半导体级硅片预清洗来说，其清洗要求不是特别高，只需把表面的粉尘颗粒去除即可，因此对于一些规模较小的企业来说，采用超声波清洗的成本较高。

实用新型内容

针对上述存在的技术不足，本实用新型的目的是提供一种半导体级硅片表面预清洗装置，利用清洗装置和清洗布相结合，在实现预清洗的同时降低生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种半导体级硅片表面预清洗装置，包括清洗槽和置于所述清洗槽内的清洗装置，所述清洗装置包括支撑槽和固定在所述支撑槽上的固定座，所述固定座上设置有能够转动的清洗台，所述清洗台内部中空，且一端开口，一端闭口，所述清洗台与所述固定座的连接处的外壁呈球面状，所述固定座上开设有供所述清洗台转动的转动孔，所述清洗台的开口端与所述支撑槽相通。

优选地，所述清洗台的闭口端呈弧形并且开设有若干个均匀分布的第三排水孔，所述清洗台的闭口端包覆有清洗布；所述清洗台与所述固定座的连接处设置有环状的隔垫。

优选地，所述隔垫的材质为30％玻璃纤维尼龙66，所述隔垫的内周壁与所述清洗台相切，所述隔垫的外周壁与所述转动孔相切，所述隔垫固定在所述转动孔内。

优选地，所述固定座的上下两端分别固定有一个压套，所述隔垫的两端分别抵紧在两个所述压套上。

优选地，所述固定座包括对合在一起的上座和下座，所述上座和下座通过螺栓固定在一起；所述隔垫由两个半环垫对合而成，所述半环垫上开设有若干个均匀分布的第四排水孔。

优选地，所述清洗槽的底部开设有第一排水孔，所述支撑槽的底部开设有第二排水孔；所述清洗槽槽上还设置有三个水管。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型在清洗台上包覆清洗布，并配合水管，使得硅片表面的颗粒得以清除，同时清洗台的中空结构，方便了对水和颗粒的排放；此外利用清洗台能够转动的特点，在清洗时能够使得硅片的方向得以改变，使得水流形成一定的冲洗夹角，促进颗粒物的去除。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种半导体级硅片表面预清洗装置的主视图(部分剖视)；

图2为图1的俯视图；

图3为图1中A部的放大图；

图4为隔垫的结构示意图；

图5为清洗台转动一定角度后的结构示意图。