[实用新型]一种半导体级硅片表面预清洗装置

权利要求书

1.一种半导体级硅片表面预清洗装置，包括清洗槽和置于所述清洗槽内的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置包括支撑槽和固定在所述支撑槽上的固定座，所述固定座上设置有能够转动的清洗台，所述清洗台内部中空，且一端开口，一端闭口，所述清洗台与所述固定座的连接处的外壁呈球面状，所述固定座上开设有供所述清洗台转动的转动孔，所述清洗台的开口端与所述支撑槽相通。

2.如权利要求1所述的一种半导体级硅片表面预清洗装置，其特征在于，所述清洗台的闭口端呈弧形并且开设有若干个均匀分布的第三排水孔，所述清洗台的闭口端包覆有清洗布；所述清洗台与所述固定座的连接处设置有环状的隔垫。

3.如权利要求2所述的一种半导体级硅片表面预清洗装置，其特征在于，所述隔垫的材质为30％玻璃纤维尼龙66，所述隔垫的内周壁与所述清洗台相切，所述隔垫的外周壁与所述转动孔相切，所述隔垫固定在所述转动孔内。

4.如权利要求3所述的一种半导体级硅片表面预清洗装置，其特征在于，所述固定座的上下两端分别固定有一个压套，所述隔垫的两端分别抵紧在两个所述压套上。

5.如权利要求2-4任一项所述的一种半导体级硅片表面预清洗装置，其特征在于，所述固定座包括对合在一起的上座和下座，所述上座和下座通过螺栓固定在一起；所述隔垫由两个半环垫对合而成，所述半环垫上开设有若干个均匀分布的第四排水孔。

6.如权利要求5所述的一种半导体级硅片表面预清洗装置，其特征在于，所述清洗槽的底部开设有第一排水孔，所述支撑槽的底部开设有第二排水孔；所述清洗槽上还设置有三个水管。