[实用新型]一种基于倒装芯片的COB光源

摘要

本实用新型公开了一种基于倒装芯片的COB光源，涉及照明技术领域，其技术方案要点是：包括基板以及设置于基板上的导电电路，所述基板上设置有多个倒装固晶位，所述倒装固晶位上设置有与导电电路连接的导电层，所述倒装固晶位上可拆卸安装有COB模块，所述COB模块包括LED倒装芯片以及封胶体，所述LED倒装芯片设置于封胶体底部。通过独立点胶的COB模块安装在倒装固晶位上，可在部分COB模块损坏时独立进行修复，避免一个损坏造成整体死灯，且COB采用倒装工艺，能够避免金线断线造成死灯，具有提高其使用寿命的效果。