[实用新型]一种基于倒装芯片的COB光源

说明书

本实用新型公开了一种基于倒装芯片的COB光源，涉及照明技术领域，其技术方案要点是：包括基板以及设置于基板上的导电电路，所述基板上设置有多个倒装固晶位，所述倒装固晶位上设置有与导电电路连接的导电层，所述倒装固晶位上可拆卸安装有COB模块，所述COB模块包括LED倒装芯片以及封胶体，所述LED倒装芯片设置于封胶体底部。通过独立点胶的COB模块安装在倒装固晶位上，可在部分COB模块损坏时独立进行修复，避免一个损坏造成整体死灯，且COB采用倒装工艺，能够避免金线断线造成死灯，具有提高其使用寿命的效果。

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，更具体地说，它涉及一种基于倒装芯片的COB光源。

背景技术

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB的封装过程中，要利用导线将各个芯片连接。

如授权公告号为CN207584398U，公告日为2018.07.06的中国专利公开了一种COB封装光源，包括基板、围坝和绝缘层，所述基板上设置有用于固定芯片的芯片固定区和电路，所述电路设置在所述芯片固定区周围，所述芯片固定在所述芯片固定区，芯片之间串联连接，串联起来的正极尾线以及串联起来的负极尾线与所述电路连接，所述围坝覆盖在所述电路上，所述围坝内部设置荧光胶。

通过金线将芯片串联，电路设置在芯片固定区周围，串联的尾线与电路连接，结构紧凑，不容易造成断线，提高了封装的LED灯的使用寿命。但是金线仍有可能断线，并且芯片损坏时无法进行修复，导致使用寿命较差。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种基于倒装芯片的COB光源，具有提高其使用寿命的效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种基于倒装芯片的COB光源，包括基板以及设置于基板上的导电电路，所述基板上设置有多个倒装固晶位，所述倒装固晶位上设置有与导电电路连接的导电层，所述倒装固晶位上可拆卸安装有COB模块，所述COB模块包括LED倒装芯片以及封胶体，所述LED倒装芯片设置于封胶体底部。

进一步设置：所述COB模块与倒装固晶位一一对应设置有多个，且各个所述COB模块的封胶体颜色设为不同。

进一步设置：各个所述COB模块的封胶体颜色分别设置为红色、绿色与蓝色。

进一步设置：相邻两所述倒装固晶位之间的间距大小自基板中心向基板边沿呈逐渐减小设置。

进一步设置：相邻两所述倒装固晶位之间的间距大小大于COB模块的厚度大小。

进一步设置：所述基板与导电电路之间设置有散热绝缘层，所述散热绝缘层上设置有多个散热微孔。

进一步设置：所述封胶体内掺和有荧光粉。

进一步设置：所述COB模块与倒装固晶位通过胶水粘合。

进一步设置：所述基板材质为硅基或铝基材料。

通过采用上述技术方案，本实用新型相对现有技术相比，具有以下优点：

1、通过各个独立点胶的COB模块，能够分别独立安装在倒装固晶位上，避免一个损坏造成整体死灯，且COB采用倒装工艺，能够避免金线断线造成死灯，具有提高其使用寿命的效果；

2、通过将COB模块的封胶体点成不同颜色的硅胶，可以丰富发光色彩，并且各个颜色可任意调整，组合出不同的使用需求，提高使用效果；

3、通过采用胶水来将COB模块与基板粘合，能够在某一COB模块损坏死灯时将其拆卸更替，便于单独对死灯进行修复，从而修复COB光源，具有提高使用寿命的效果；